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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › ESD/EMI/EMC討論區 › 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？ ...
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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？
' Y/ B1 [% L4 G就是比較簡單,比較常用的ESD有那些？？
. e' T5 s' C: \4 j& Y/ z有純MOS的ESD嗎？？) c/ {5 a3 o* G
設計上有何重要的技巧？？7 b9 p" G$ b6 H, g/ D9 K
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ？？! t$ x6 D9 R8 D" C0 f
請高手幫忙解答？小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”，只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管！
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3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義？？"1 i  ^% A* H* ^$ ~, R
好像没啥具体意义，符合设计规则就可以了！5 G: w% X1 ~' @# K* F) N
ESD设计时要考虑 contect to gate space！！！

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?
. O4 R9 V% B& X5 P/ t3 R1 V感謝
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5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍，代工厂一般会有推荐值，之间也会有不同，具体可以参考设计规则文档！
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6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表
  [2 |! T6 o# v. w$ o. k: o! Z8 p請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？
8 u0 c! M6 Y, @  w/ O1 q4 g0 B就是比較簡單,比較常用的ESD有那些？？
5 q1 K! K- G' q& h  y* _4 U9 t- q- S8 w7 U8 O! ?! X5 }
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ？？
$ l/ d  A. l, r* c  p$ O6 K% g請高手幫 ...

  X' L# j6 y! r  Q, ?6 D4 m/ b- {& o7 o7 q4 p# k% e
我是这样理解的
9 M( y+ E* ~* n  _+ T5 Wcontact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能；
; E9 G9 U- A7 @会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果
" G4 g# z( O! _3 z晶圆厂给的尺寸，一般是经过验证，比较可靠
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7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing，drain contact to gate spacing may layout with >3um
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wph123
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
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9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule- m! i$ c- Q  ^
但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
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werx
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話，ESD基本上應該都沒什麼問題& U$ s: C( U7 a) ]2 B( q) J; `
因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗5 v- s% [3 M6 ^( T
至於con to con的意義呢？1 o7 w) x& e& U0 t& Q- j8 [' ^
在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個; l6 {# A5 K- \) I8 c
因為ESD電流來時又大又快& e$ q+ ]; d9 C3 l+ x- w8 h3 P
CON越多路徑阻值越小一點; i; g1 J" ]& y
所以CON TO CON通常取MIN.6 }. e5 q, C: r7 ^% _6 G+ H  p6 [
: f& T2 P3 b4 q9 R+ Z0 h9 H, w6 u2 s* `
小弟才淺
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11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”，right！
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averyer
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
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finster
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看/ c4 q; ^1 \- b% G9 y: f
而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
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14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好
9 J2 ^5 ?% k' q9 D' S# Q9 S8 I; {" r9 z* |( L, p9 g+ y

5 o% Y  n& ^% M8 o0 o7 x9 V. l; m- I4 Q！！！！！！！
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15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离，是增加电阻，让寄生三极管均匀打开。
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