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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
9 S* Q6 W5 ?5 f9 T% W8 Z& v( o就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??8 k4 p: w  v$ R9 K: Z
有純MOS的ESD嗎??
+ P2 B, D' ?4 n+ q- |設計上有何重要的技巧??! y& G- ^9 f! P) \: m
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??4 ~% a! M/ d  k" b5 P  \5 a
請高手幫忙解答?小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”,只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管!
3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義??". d1 ]8 S) l1 e' V3 |0 w
好像没啥具体意义,符合设计规则就可以了!; Z9 |, i3 N7 W8 i; j
ESD设计时要考虑 contect to gate space!!!

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hyseresis + 3 要學得更多就要問得更多喔!

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?( S! ~" Z3 f' f) |
感謝
5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍,代工厂一般会有推荐值,之间也会有不同,具体可以参考设计规则文档!
6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表
$ |: P* ^5 f+ b# v請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??7 B$ a, U8 ^5 D7 ]7 [
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??
0 P$ D" D: {1 k$ g- J6 A( T: e
6 p8 x9 q% |: t請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??, ^2 ~! C2 Y0 }- Y# R  o
請高手幫 ...

: z8 d( C7 R' q8 P9 a
3 v) z, K* e$ N9 m3 b; M+ ~4 O5 e; x我是这样理解的2 \: r3 o& g8 d/ l
contact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能;1 ?5 ^% J' e: T+ B0 \( D
会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果- T$ s' l. g) R0 `/ ]9 o6 ^5 a9 h
晶圆厂给的尺寸,一般是经过验证,比较可靠
7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing,drain contact to gate spacing may layout with >3um
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule
7 e" v) G  \, y但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話,ESD基本上應該都沒什麼問題
9 X4 ]: t0 ~; H7 T* ~因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗( H' r& y$ k6 _/ v6 C
至於con to con的意義呢?2 K& _3 m# Y+ [) ]! f. Z9 h( _
在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個) c" g6 W' U, V7 z
因為ESD電流來時又大又快4 k* j3 ]% C; @! y1 B
CON越多路徑阻值越小一點
$ P: |5 ?8 c8 V/ A% M9 X- i所以CON TO CON通常取MIN.
" O9 P3 i' m4 J  O. g' N. Z8 ?1 ]* Q0 ^; A6 X
小弟才淺
11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”,right!
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看
1 y2 e/ ?5 t5 V: w1 O; ~而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好
2 o9 q" D9 C# j" i, Z  {
1 Q7 o" q' ], v  Y0 Z
* q$ W5 y& Z4 o( R& s6 ~$ R* m!!!!!!!
15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离,是增加电阻,让寄生三极管均匀打开。
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