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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??1 a" }' W+ k5 V$ }* }7 B/ @9 `
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??. {6 z( }" r" {# Y
有純MOS的ESD嗎??5 x* W4 J& l3 D5 S
設計上有何重要的技巧??3 t% Z* h, I  I. V- b0 G) Z
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??1 `5 W" \3 ?  ~: M
請高手幫忙解答?小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”,只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管!
3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義??"' C) u8 P' p1 ^0 `+ ?
好像没啥具体意义,符合设计规则就可以了!
8 U8 Y3 t* h# m+ V, c% {ESD设计时要考虑 contect to gate space!!!

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?
2 z0 k: [7 c: e( F! G. `) Z感謝
5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍,代工厂一般会有推荐值,之间也会有不同,具体可以参考设计规则文档!
6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表
3 H* g* K; A- q& i( Q! u: m& D請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
: q9 J9 a6 d2 i; V+ }0 v. n6 N# \就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??
! N$ m# p% O, Z$ ]$ Y& Z: P5 Y9 g" L4 u6 F" _: B$ K
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??
' K% M, J, g( i$ M請高手幫 ...

. ]! N& i8 U3 I4 `8 Q
/ c9 n5 Q1 a8 D我是这样理解的0 ~8 t; E' Z& u& @
contact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能;% Q* h( S( v+ b( l4 L6 R
会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果$ f8 o1 m4 B$ f8 S& e2 O  A$ t
晶圆厂给的尺寸,一般是经过验证,比较可靠
7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing,drain contact to gate spacing may layout with >3um
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule
9 y( q+ r! t0 I+ d但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話,ESD基本上應該都沒什麼問題
8 V: A, E+ s0 A! l5 O因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗
" \( G; m( `5 t& M3 d" k" Y至於con to con的意義呢?5 Q3 [; s9 a$ c: ~/ i
在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個- I& J# x6 N. Z
因為ESD電流來時又大又快
5 L3 U# k: E" T! M' Z; ACON越多路徑阻值越小一點
/ N; q  P3 F7 J$ ~! x; ]& x. o所以CON TO CON通常取MIN.3 g1 s8 v, S. Y' D, V6 P1 j( v% w

+ ?$ z4 s/ B9 W3 e4 t小弟才淺
11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”,right!
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看
0 D& i9 j7 P$ s5 n( g- B/ c, x* I而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好1 W2 R$ e( J2 @! b' B

* s( \# v; E, O0 Z0 |
4 L# @/ G9 W9 ~4 }2 Z4 j: G!!!!!!!
15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离,是增加电阻,让寄生三极管均匀打开。
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