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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??8 [" r6 Z7 V  ^' m
就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??
9 b+ Y3 F' A! b  J6 |/ h# P; J有純MOS的ESD嗎??8 e2 Y9 ~4 |' I  w# q2 C; s) M
設計上有何重要的技巧??
6 S: d1 f. P0 J" f/ C' C請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??
7 m1 o3 w+ `5 K請高手幫忙解答?小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离,是增加电阻,让寄生三极管均匀打开。
14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好
# d" J! H" e1 E% M6 \, _
* i! B0 x4 i: F8 X( N
- y: K5 W# N$ b8 B: k4 {& L9 b!!!!!!!
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看
1 z4 |* A! C1 z7 q6 p+ _% j/ P而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”,right!
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話,ESD基本上應該都沒什麼問題
0 ?! C4 G$ `7 g因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗
6 T1 u' X4 j5 [$ Y- J6 _! E: b5 m至於con to con的意義呢?* ]+ ]7 c! P4 ?) ^6 P2 v0 Z% _
在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個
3 i. X. ^( s5 N' j' P因為ESD電流來時又大又快
* K" k/ K" U7 r  m% G9 T% O/ q. ]7 jCON越多路徑阻值越小一點
; p8 Y+ ~; b+ U4 G0 ^所以CON TO CON通常取MIN.7 V. d( M" M: g! Q

, ?: o9 _1 p/ b2 b, y8 z3 I5 R9 `0 r小弟才淺
9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule5 S* {$ C8 w  ?. l" _1 y
但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing,drain contact to gate spacing may layout with >3um
6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表 ! `3 u2 C* F2 ^7 F3 v/ k  |7 j$ D
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多??
0 s- B4 ~' }; S% M6 X1 v. l: y就是比較簡單,比較常用的ESD有那些??
8 J/ E3 G+ f3 D( S5 {  h' ^4 z
8 A" }& a' Q, a0 [( ?請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ??
, M3 H4 f# p# o) P( ~請高手幫 ...
$ |  E" ?' C6 X
( @6 e4 B' s4 ^# `5 g: \
我是这样理解的
; O, q) q6 j# c4 F4 mcontact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能;
% b$ T* @0 k) o* V- B2 A0 [1 n5 O会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果4 D* t, i/ P1 Y/ o
晶圆厂给的尺寸,一般是经过验证,比较可靠
5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍,代工厂一般会有推荐值,之间也会有不同,具体可以参考设计规则文档!
4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?
: I( S1 D) X! n' ~! _- p) a感謝
3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義??"
8 j3 Z9 c, W, R好像没啥具体意义,符合设计规则就可以了!
/ _6 w6 ~5 ^; \- u2 i/ nESD设计时要考虑 contect to gate space!!!

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”,只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管!
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