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總於可以解決了,陶瓷電容因為裡面層次非常密,使用X-ray 無法分析,除非使用高阻計量測,量測IR 特性,如
1 \0 I3 _) m4 J* _% u8 O6 y& P _3 t. E5 f設備:HP 4339(HP是品牌惠普,後面是型號)
" V; X* I* V9 {測試方法:以一倍額定電壓(10V)充電60秒量測
, M! a/ t+ X, G
- b* r8 P7 q( h# n/ Y6 `可以量測,並且當初用Thermal shock 沒有多大作用,但是改用 HAST or pcT test
8 {8 S& L1 } A2 I, Q0 q水汽進入IC封裝的途徑:! K0 z4 ]5 O) x& R+ ]8 R9 c
1.IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水& p Z" e- U. O( } x
2.塑封料中吸收的水分
n' j$ ^0 W2 t: l9 ~3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響;9 n P) N3 g8 J- _& `+ I$ [* |
4.包封後的器件,水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去,因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合,所以在引線框架之間難免出現小的空隙。
# x* S' S, C1 U4 Q O7 B) Z6 o, S備註:只要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封膠的防護
4 o( z/ K$ f4 S: y( d8 c' f備註:氣密封裝對於水汽不敏感,一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性,而是測定其氣密性、內部水汽含量等。# W( {% C; V& c
1 o" L. B* ? K) ~# ]9 x說明:PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
( c1 _) F w3 j1 k _* @: S( U, o目前測試有兩種.一種為飽和蒸汽.既測試條件為121度,箱內壓力為2.04個標準大氣壓.其內部濕度在一般能保證在100%.測試時間分48H和96H兩種.主要應用於LCD和被動元件等封裝元件.
" l1 K E- O$ y5 Z ~: W另外一種為非飽和蒸汽.即在溫度高於100度時,箱體內濕度可以在70%-100%可以調節控制.此設備架構比較緊密,價格相對來說比較高.目前市場上好像日本的TABAYI,和德國的可以做.國內有這樣的設備廠家也為數不多!9 o/ Q0 Q) O! M9 v( ^% d# I1 g
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飽和蒸汽測試應符合:GB2423-2-1-89 、 GB2423-3-2-89
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不飽和蒸汽測試應符合:IEC-60068-2-66 |
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