|
4#
樓主 |
發表於 2009-4-22 18:38:23
|
只看該作者
總於可以解決了,陶瓷電容因為裡面層次非常密,使用X-ray 無法分析,除非使用高阻計量測,量測IR 特性,如
" O3 z9 d+ L4 F設備:HP 4339(HP是品牌惠普,後面是型號)
# Y- v1 D* ~7 J& W4 ~; c! m& B- q測試方法:以一倍額定電壓(10V)充電60秒量測7 x# ^) W" x0 q `7 v
0 l4 \) ?5 Q- N6 s# H可以量測,並且當初用Thermal shock 沒有多大作用,但是改用 HAST or pcT test
/ [2 m$ \. ~* L: Z' B水汽進入IC封裝的途徑:
" x7 }3 } W( d2 c1.IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水
. d$ J6 r" C1 }0 @1 z F2.塑封料中吸收的水分5 v0 R# j) Y1 h" d7 u! D% _! p4 q5 q1 r, C
3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響;; J8 e% J5 e* d7 `
4.包封後的器件,水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去,因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合,所以在引線框架之間難免出現小的空隙。
% e$ ~) W+ }% C$ v3 M7 \/ b備註:只要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封膠的防護. m) _3 B8 r) w9 e
備註:氣密封裝對於水汽不敏感,一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性,而是測定其氣密性、內部水汽含量等。3 Z9 ?8 g) P; q3 f0 h" h
9 j( h( n" T4 d/ E說明:PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。 Y% L6 i8 |9 \% ^" \2 _7 N: I2 X
目前測試有兩種.一種為飽和蒸汽.既測試條件為121度,箱內壓力為2.04個標準大氣壓.其內部濕度在一般能保證在100%.測試時間分48H和96H兩種.主要應用於LCD和被動元件等封裝元件.
) b4 u* G, t/ n, f另外一種為非飽和蒸汽.即在溫度高於100度時,箱體內濕度可以在70%-100%可以調節控制.此設備架構比較緊密,價格相對來說比較高.目前市場上好像日本的TABAYI,和德國的可以做.國內有這樣的設備廠家也為數不多!
# D% R- C8 L* _
. Q* Z# g" i3 x% }飽和蒸汽測試應符合:GB2423-2-1-89 、 GB2423-3-2-89
$ S+ `, b! y8 R. d8 V! j# g/ u7 g
; [" T7 \! n. P; K, B不飽和蒸汽測試應符合:IEC-60068-2-66 |
|