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樓主 |
發表於 2009-4-22 18:38:23
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總於可以解決了，陶瓷電容因為裡面層次非常密，使用X-ray 無法分析，除非使用高阻計量測，量測IR 特性，如. c5 U; p1 C5 r6 ^# d: ~) Z# [( _
設備：HP 4339(HP是品牌惠普，後面是型號)) w/ }0 `& h9 L2 D6 Y
測試方法：以一倍額定電壓(10V)充電60秒量測. E4 `5 D5 ?6 ]# r+ L( N Q
& q) j& a& ^# ?8 C+ H& a1 H; w可以量測，並且當初用Thermal shock 沒有多大作用，但是改用 HAST or pcT test! L$ d, A" b0 k: w8 j9 z. c
水汽進入IC封裝的途徑：
- M+ _' Y; l% F7 z1.IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水, p+ C( n4 g; j. u: t: ^6 L5 _, W
2.塑封料中吸收的水分; I, ]8 X: p, x; v, `# ?
3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響；
( {5 B/ _2 Z8 K4.包封後的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去，因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合，所以在引線框架之間難免出現小的空隙。
: ]3 v) Z7 A+ x6 `6 A6 E備註：只要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護
3 Z7 z: G1 A( n* K3 Y" t備註：氣密封裝對於水汽不敏感，一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性，而是測定其氣密性、內部水汽含量等。, U0 J4 k' ]7 |5 a. Q
$ Y8 R. u/ E7 C. d0 K. T; a2 \) ?說明：PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
n) r. w9 Q/ R& _$ {# t0 w; ^目前測試有兩種.一種為飽和蒸汽.既測試條件為121度,箱內壓力為2.04個標準大氣壓.其內部濕度在一般能保證在100%.測試時間分48H和96H兩種.主要應用於LCD和被動元件等封裝元件.
/ p+ ~0 w4 \' Y" t% `另外一種為非飽和蒸汽.即在溫度高於100度時,箱體內濕度可以在70%-100%可以調節控制.此設備架構比較緊密,價格相對來說比較高.目前市場上好像日本的TABAYI,和德國的可以做.國內有這樣的設備廠家也為數不多!4 @0 Q/ U% `" X! Y$ b- J0 b) t
4 s; |) f! e- }" f; o4 k f, @
飽和蒸汽測試應符合:GB2423-2-1-89 、 GB2423-3-2-89
6 D( u/ O0 T2 S# A$ a) R
. V: v0 c5 u# N5 o$ I. E" k/ f* u不飽和蒸汽測試應符合:IEC-60068-2-66 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2008-11-10 15:30:05
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