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樓主 |
發表於 2009-4-22 18:38:23
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總於可以解決了，陶瓷電容因為裡面層次非常密，使用X-ray 無法分析，除非使用高阻計量測，量測IR 特性，如 D g. C# U# ]4 e
設備：HP 4339(HP是品牌惠普，後面是型號)
( W6 N, ^# |" q1 T測試方法：以一倍額定電壓(10V)充電60秒量測6 D8 n8 ?. \* J: c# P
% |' a, q7 n1 R- K4 s可以量測，並且當初用Thermal shock 沒有多大作用，但是改用 HAST or pcT test
4 I; }3 C, L/ T# H% J7 S水汽進入IC封裝的途徑：* k4 ?9 O3 Z" @ w* ]7 |% s2 d
1.IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水5 j$ T |7 r g ?2 l
2.塑封料中吸收的水分
3 @& I6 X' g8 A3 S5 c, j4 P3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響；
4 i5 N( t; |. q/ M- s+ R' a4.包封後的器件，水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去，因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合，所以在引線框架之間難免出現小的空隙。! |- n+ O, G+ \
備註：只要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護
. x/ r# R6 V, I( |/ N7 _3 [備註：氣密封裝對於水汽不敏感，一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性，而是測定其氣密性、內部水汽含量等。/ V) E" M6 r& |
2 J- Y: S6 H" y# R5 w
說明：PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。. q, k r% w8 ]. I, N' }. i& A- p; }
目前測試有兩種.一種為飽和蒸汽.既測試條件為121度,箱內壓力為2.04個標準大氣壓.其內部濕度在一般能保證在100%.測試時間分48H和96H兩種.主要應用於LCD和被動元件等封裝元件./ ?/ D4 W0 w: E) `" u! Y/ q
另外一種為非飽和蒸汽.即在溫度高於100度時,箱體內濕度可以在70%-100%可以調節控制.此設備架構比較緊密,價格相對來說比較高.目前市場上好像日本的TABAYI,和德國的可以做.國內有這樣的設備廠家也為數不多!& `2 F. u, h' u. S; e8 `
& i6 W F$ n& `- |- v
飽和蒸汽測試應符合:GB2423-2-1-89 、 GB2423-3-2-89
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不飽和蒸汽測試應符合:IEC-60068-2-66 |
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狗仔卡
發表於 2008-11-10 15:30:05
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