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SCR of ESD Protection in Submicron CMOS Technology

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1#
發表於 2008-10-31 13:12:02 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Lateral SCR Devices with Low-Voltage/ i+ ?" E3 N# Z8 \
High-Current Triggering Characteristics for Output" z- p% N7 O7 E" _/ b0 ?
ESD Protection in Submicron CMOS Technology
2 s% ]  V9 z- Q% B* a2 l9 [1 f$ L, w1 T6 ^
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, VOL. 45, NO. 4, APRIL 1998' g/ j3 L. t3 p6 [

0 i6 a' u/ t$ k
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 樓主| 發表於 2008-10-31 13:14:33 | 顯示全部樓層
有实际的流片过且测试过SCR 的ESD效果的吗?据说(非本人经历)0。35一下工艺可以达到6KV(HBM)!
3#
 樓主| 發表於 2008-10-31 13:19:16 | 顯示全部樓層
SCR确实很省面积,但是由于出发机理类似Latch-Up,所以实际应用时要注意防止触发"Latch-Up",这是一大难点!
4#
 樓主| 發表於 2008-10-31 13:29:08 | 顯示全部樓層
我不是很了解,好像大型的Foundry厂(TSMC、UMC、SMIC、UMIC等),都没提供采用SCR保护的I/O!可能SCR技术不成熟,或者有风险!大家的意见如何呢?盼望一起讨论一下
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