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是晶片還是隨身碟! 合智電子直驅裝置晶片包裝體 引領電子產品晶片化設計趨勢
/ j9 }& l' f9 b" h! ~合智直驅裝置晶片包裝體專利技術,具有防水、防塵、耐溫、重量輕、抗 衝擊等特性深受消費者喜愛。
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如何簡化電子產品繁複的生產過程,讓消費電子產品可以晶片化隨插即用;並讓消費者可以DIY組合不同功能任意搭配?早在2006年合智電子就開始思考透過電子產品晶片化的方式,創造產品價值。3 s4 W& \* N( b# u8 O
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合智總經理鄭智文表示,晶片有許多的封裝方式,如:TSOP、BGA、PLCC、QFN等,但是這些晶片都不能直接使用,必須經過電路設計、製作電路板、SMT貼片、機構設計等複雜工序才能製作成電子產品銷售給使用者。不但成本高昂,而且故障的時候需要專業知識與設備才能修理。
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2 i1 O5 f( B' { c, H, j+ ^ Y合智電子研發出直驅裝置晶片包裝體,將電子產品設計成可以讓消費者直接插入電腦等電子設備使用的晶片包裝體,不但具有耐溫、防水、防塵、抗衝擊等特性,故障時亦可由使用者直接移除更換,使用上相當便利。- ~' c) N( G* A( u
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合智電子於2007年5月取得直驅裝置晶片包裝體專利(專利號: M312770),並且成功的研製出USB晶片型隨身碟,由於USB晶片型隨身碟不需經過複雜的產品製作工序,不但可大幅提升品質與良率,也可在短時間內快速大量生產,體積輕巧的USB晶片型隨身碟具有防水、防塵、耐溫、重量輕、抗衝擊等特性深受消費者喜愛。& `! A! f, {2 |7 C6 j s/ H; O( x4 k
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直驅裝置晶片包裝體技術,除可用於隨身碟產品,合智更計畫尋找合作廠商將無線滑鼠、無線簡報筆、藍芽接收器、無線網卡、USB收音機、USB硬體鎖、USB音效卡等產品進行晶片化設計。在可預見的未來,晶片型的電子產品會越來越多樣化,讓使用者像組合積木般任意搭配使用。 |
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