layout三问题分析是否正确

zsf50400

1 P+ply电阻、 N+poly电阻、hres电阻，我了解：hres电阻一般做在NW中来隔离，P+ply电阻也做在NW中来隔离，N+poly电阻直接做在衬底上。为什么N+poly电阻不可以也做在NW中来隔离呢？
& N" e8 T: S7 a; s* n# ?2 底中压MOS，中压mos需要用DG层覆盖，低压mos不用DG层覆盖，如果把低压mos的guardring用DG层覆盖，这样是否可以，为什么？
  据我判断这样是可以的，因为DG层只对mos的gate区域起作用，是这样的吗？
3 对于mos，res，电容...在做option时哪些必须用metal短接，哪些必须把另一端悬浮起来？
  据我了解，mos必须短接起来，特别时栅不可以悬浮，res可以悬浮起来，电容就不清楚了，但看到过由把MM电容的一端悬浮的，但这样大片的metal会收集很多的电荷？
9 ^1 Q- s; [; [, @: h各位大侠如何认为呢？谁能为小弟分析下呢

arthur03226

1.請問您 Nmos能不能用NWELL改起來?答案應該是不行吧?
3 S$ b4 G' a0 q那N+poly res也是一樣，因為會漏電(N+ 與 Nwell會導通)
1 S9 x2 @# O6 A5 C5 V- q2.LVS PASS不代表做出來IC不會FAIL，這問題請與RD or PD討論。
# ?6 W, n  _$ w! h) \8 f# c" d# x5 ^3.根據我的經驗，不管mos res cap 要做option or dummy最好都把他們short掉。

小包

那個~~題目我看不太懂耶，可不可以翻譯成我們這的說法~
4 f+ e% N" e. a' n" w1 ?# u很多簡體不打緊，我看得懂~
但是整句兜起來的意思，看嘸~

zsf50400

1、 N+ poly Res 也就是没有看到过... 但P+ poly Res 和 HRres放在NW中来是常见的；
4 z5 N0 e; r! e% B& V$ f
8 N$ h; q: P3 n9 A- {+ C1 C2、LV MOS not used DG(RPO)，MV MOS used DG(RPO)；
Guardring of LVMOS  used DG(RPO）？What is the matter if guardring of LVMOS used DG(RPO)？

skeepy

1.N+POLY N+DIFF Res把它想像成NMOS都是用PRING圍起來，
  R/ d; Y8 c. [, ?( u8 G   P+POLY P+DIFF Res一樣把它想像成PMOS用NRING+NWELL
" q+ d0 R& a6 ?6 T5 N3 s) P圍起來，至少我是這樣想的，HRes有的只是用DUMMY RING起來。
. M' T3 ^0 r) b8 o0 U' |6 N/ A6 O2.RPO?看啥製程。
3. DUMMY MOS浮接就看RD的需求囉，若GATE共接時不希望DUMMY
  `$ G3 u6 Q, A/ V" R" v0 w  MOS的D/S 接到同電位，所以呢DRAIN是浮接的，RES CAP一般不
用時是希望兩端接到同一點。

zhdq_413

1．        這個我也有疑問，有點懷疑是不是 因為NW電位的問題
0 @, L3 Z" }, p+ K2．        我覺得好象DG好象不是RPO吧，他應該是一層調節MOS gate oxide 厚度mask

zsf50400

....他應該是一層調節MOS gate oxide 厚度mask....
% L! p: a+ g7 C5 _: n% Z
9 v  h$ O% u1 S5 G* C7 [的确如此！他的应用如何呢？