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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
$ v$ E6 d; v& f, ?1 ^97年11月03日 (星期一)
* G7 E. Q% o* Q. @5 `時 間 活 動 內 容* m# J/ |7 n( K' r7 Q
8:30-9:00 報 到3 y. y E5 ]- @/ N% }$ q" C
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
( }, j+ W+ Y; M2 C9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展* o u S5 M. R
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授! @# q! ?) w/ q+ W
內容包含:# j. P, ^! w9 Z! t' @0 ~! l
1. EMC問題趨勢的發生與分析( `% L; I* _7 h# ]8 d9 O! u
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析8 |7 w+ _, c8 j
- Platform noise effect3 ~) |' o$ l- [! u! W* B. u* R
- Noise measurement procedure
3 \# N8 ]4 X$ ]# h3. EMC之原理分析與設計技術簡介
: |# D$ b& h# D2 x+ p, e- Filtering7 r: k0 a6 s3 E, I5 Y3 m2 r
- Shielding1 ~9 `0 ]9 G* S. C0 q
- PCB Layout
7 ~" C; T7 ~% m& |4 y% W2 F/ \) v5 B4. 電源完整性(PI)之分析與設計* M0 n2 O0 K$ n) _
- Power/Ground plane layer impedance measurement2 F9 B9 k, I8 G& K
- Power Distribution System (PDS) Design# ]7 Z* A" \" I, n* q
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
; `" c- o, l+ `$ z. R- Measurements for Signal Integrity
! _7 e, Y5 y/ L" `- Multi-Gigabit transmission over backplane systems, ^, y! i$ n5 s+ i3 ~1 R
4 O6 i& g7 W5 ]! w! U. t4 Y, Q) B) C' v
97年11月04日 (星期二)
6 Q7 P1 E5 x) }+ ~2 @% g) E( C; I* i8 \) L+ i
9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
7 S8 i ^$ e3 {- Q0 k* j內容包含:
, F) U. j: ^5 j E' w3 P電磁模擬範例分析+ U8 Q# U4 {" i
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation' @8 x0 L* X5 U! ]7 x( O( ^6 d
• WBFC Modeling and Simulation
8 ^# q6 h9 t+ {1 K' P• MP Modeling and Simulation9 G& u& M6 Z3 ~* N m& A
• TEM Cell Modeling and Simulation
- c$ q9 D* ], c! k I- General Noise Characteristics& m( G: k( i. `% o2 v
- Power Noise Study3 W: F% u i" X* s& h+ q
- Signal Noise and SI Study% W$ i2 z' P+ u, ?4 {
� Slit on Reference Plane
$ v1 l4 \" H9 K* H� Signal Pattern at the Edge of the reference plane
, O9 h( Q; G/ J5 @/ x- K� Reference Plane change: i" l4 B) {6 L/ C$ A- Z, s
� Trace near the Card Edge1 N: G) E# X: }# z/ F: h
7. Trend of EMC issues on chip-level
; A$ v! c5 R/ R! U2 ^9 m* Z8. EMC design trend for chip-level
7 t$ v* E2 u( A1 o$ u- ]; w: Y97年11月05日 (星期三): `8 F4 P1 l5 K# @7 {+ d
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
. ?# o2 k' }. L* M: P內容包含:
1 X- T$ R9 ^: j" P: c9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介' ?$ B: ^% \6 O4 K+ N4 ^
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
" Y, @# f$ D. J5 b/ |, i0 k# L11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用& P* }, F1 f, g" Q
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring, q4 k& t' a" b9 G. ~8 g* z4 X" S3 E
• New Challenges in Modeling and Measurements
$ S1 B8 Z! c3 A4 I( x• Loss Mechanisms and Their Significance
& B% N7 K- T$ P1 I• Limitations of Present Methodologies+ }* i1 E1 Z4 O& D5 f/ m6 K
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
4 f6 ^. J4 ^2 f; Q J* ?, i• Production-level Process Integrity Monitoring 7 W! P" X6 m. f% a
13. 綜合座談 |
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