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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
; i0 d% b4 _) N* U6 t& H97年11月03日 (星期一)
# l& r# y" e% d8 {時 間 活 動 內 容$ s2 c( L l- _
8:30-9:00 報 到0 n" ^7 u" }) q
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
% L1 p# x( |& t, K9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展8 }) a+ v9 p; K# e! |! p0 T
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授. m( h, M5 p/ b* t! N. f# Q
內容包含:5 Y; ?/ I( q, _+ Z
1. EMC問題趨勢的發生與分析) D2 E7 I7 a: W7 I n
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
3 e) T8 y* V+ s; U1 q& B: }- Platform noise effect# P# [- ?' x. h2 O1 y% }
- Noise measurement procedure
! N% z+ L g+ O) W5 t3. EMC之原理分析與設計技術簡介
+ w: P3 Q0 ] c. B- Filtering
' |, ~; l: x! u: ~2 ~9 w5 X- Shielding, X" d, |" s1 u3 S4 d
- PCB Layout [4 g3 i2 f. b3 e* @! I
4. 電源完整性(PI)之分析與設計- j& c3 C8 J; S! X
- Power/Ground plane layer impedance measurement" i0 D1 ^9 W- J3 q. i
- Power Distribution System (PDS) Design
. U+ P" ], r# {6 k5 ^5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
1 W3 o' |/ ]' n7 h) O- Measurements for Signal Integrity
- ~- k ]" o) h2 Y' `7 B1 j: ^: m9 t. H- Multi-Gigabit transmission over backplane systems
+ x4 R7 a/ Z; e' x/ ^# ^ L! x3 h$ f, o( g! ~& Q" `
0 t+ l- |+ o v- Z- R! F
97年11月04日 (星期二)
( q+ E& D7 e$ B! U( e/ v) e1 Q( h" E" K9 l, Z
9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
2 u$ [3 a, S* C) J3 q" {; f3 T內容包含:
% ~# j0 ~ D$ h/ D電磁模擬範例分析% a. P) c6 H7 Q! N; @$ r
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
9 X: w' ]! t8 U* m7 K! a3 u2 ~. _• WBFC Modeling and Simulation
# @# d2 J3 E4 T6 y4 H• MP Modeling and Simulation& g5 F8 d+ A4 q! Q! H) S) J+ M" K
• TEM Cell Modeling and Simulation$ j+ B; P' G; r5 q) x/ }) J
- General Noise Characteristics0 Z D5 ]& _# r- A
- Power Noise Study
; s, j* z) B" i( {: Z+ y- Signal Noise and SI Study
7 d* n1 O$ z1 ?7 y2 [6 Y, G- p� Slit on Reference Plane9 Z* v! n9 x& {" Y0 C4 {
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane
1 Q* @1 a4 }' Z) C1 B- m5 F# Q0 R� Reference Plane change! s- `# \& l" h; b
� Trace near the Card Edge
* `) N6 U7 L+ H0 |7. Trend of EMC issues on chip-level
5 s* {4 N& y8 Q& [( F& r# o. J6 |8. EMC design trend for chip-level
4 w% b4 r6 P9 |. p9 ?97年11月05日 (星期三)
( r0 w) U+ n( e6 B7 R% L0 R% U+ `9 i3 B$ y9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
0 d3 f5 r2 s6 U( e7 o內容包含:% l) w1 m& i. J$ H1 }
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介" p% W l' ^4 g" Y
10. IBIS modeling vs. Spice modeling + X7 O* D9 {& n/ m2 Z& P1 L1 m
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用6 K; \+ z. N8 g4 w- V% ^
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring Q$ p$ Y& h2 Y
• New Challenges in Modeling and Measurements
3 G4 u" K b/ g& m• Loss Mechanisms and Their Significance
+ H! G, U; {/ H: ^• Limitations of Present Methodologies
' N" B U$ p: o! ?/ f" o• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
. d( ^# ?. R7 b: d! G• Production-level Process Integrity Monitoring ! J4 H% f# a3 E+ E- B: k: d
13. 綜合座談 |
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