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[好康相報] 逢甲大學 車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測模擬研討會

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1#
發表於 2008-10-13 22:35:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
歡迎產學界相關人士與各大專校院師生報名參加!3 \2 l  l' \2 r
        活動內容:
/ N& m# s4 C9 m4 d( ?5 y* T活 動 日 期        97年11月3日(一) ~ 5日(三)$ I) J1 c" q" c' {# i
時    間        (一) 08:30-16:00: 報到、貴賓致詞、訓練課程7 @) U9 C- q  [& j8 S% v+ z! t- S: N
(二) 09:00-16:00: 訓練課程& [/ r- e1 C: U6 A, @6 d& G
(三) 09:00-17:00: 訓練課程及綜合座談
  ?, Z1 j; H0 ^0 R  u. e3 B& L地    點        逢甲大學第六國際會議廳 (台中市西屯區文華路100號)(名額100人)! O" ]) ^/ \. t/ j2 m& c7 ^
        截止日期:即日起,額滿為止,名額有限,敬請儘速報名,以免向隅(名額100人)
* U, a" g) y9 e% I         報名方式:(1)  E-mail至pcnien@fcu.edu.tw
: @* o; u2 R4 v4 o  n(2) 傳真至(04)3507-2117* s" H' n' K' }+ F; U
        請確實填寫e-mail與傳真號碼、聯絡電話。$ h' j0 L& s" ?
        本活動完全免費(並提供上課講義),敬備午餐及茶點;歡迎踴躍報名參加。; v& _/ a$ u) f4 u# m) j2 K0 e+ E1 F
********************************************************************& R  i* `. I- ?+ w+ N& Q, s
主辦單位:經濟部標準檢驗局
* G9 L% u, X( d" p  q( A1 A$ G6 n承辦單位:逢甲大學 積體電路電磁相容研究中心
8 Z( W2 x7 D9 @2 S7 m7 f5 Y5 [洽詢專線:(04)2451-7250轉3882 粘碧純小姐
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2#
 樓主| 發表於 2008-10-13 22:36:43 | 只看該作者
車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
; i0 d% b4 _) N* U6 t& H97年11月03日 (星期一)
# l& r# y" e% d8 {時     間        活 動 內 容$ s2 c( L  l- _
8:30-9:00        報      到0 n" ^7 u" }) q
9:00-9:10        開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
% L1 p# x( |& t, K9:10-16:00        講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展8 }) a+ v9 p; K# e! |! p0 T
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授. m( h, M5 p/ b* t! N. f# Q
內容包含:5 Y; ?/ I( q, _+ Z
1. EMC問題趨勢的發生與分析) D2 E7 I7 a: W7 I  n
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
3 e) T8 y* V+ s; U1 q& B: }- Platform noise effect# P# [- ?' x. h2 O1 y% }
- Noise measurement procedure
! N% z+ L  g+ O) W5 t3. EMC之原理分析與設計技術簡介
+ w: P3 Q0 ]  c. B- Filtering
' |, ~; l: x! u: ~2 ~9 w5 X- Shielding, X" d, |" s1 u3 S4 d
- PCB Layout  [4 g3 i2 f. b3 e* @! I
4. 電源完整性(PI)之分析與設計- j& c3 C8 J; S! X
- Power/Ground plane layer impedance measurement" i0 D1 ^9 W- J3 q. i
- Power Distribution System (PDS) Design
. U+ P" ], r# {6 k5 ^5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
1 W3 o' |/ ]' n7 h) O- Measurements for Signal Integrity
- ~- k  ]" o) h2 Y' `7 B1 j: ^: m9 t. H- Multi-Gigabit transmission over backplane systems
+ x4 R7 a/ Z; e' x/ ^# ^  L! x3 h$ f, o( g! ~& Q" `
0 t+ l- |+ o  v- Z- R! F
97年11月04日 (星期二)
( q+ E& D7 e$ B! U( e/ v) e1 Q( h" E" K9 l, Z
9:00-16:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
2 u$ [3 a, S* C) J3 q" {; f3 T內容包含:
% ~# j0 ~  D$ h/ D電磁模擬範例分析% a. P) c6 H7 Q! N; @$ r
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
9 X: w' ]! t8 U* m7 K! a3 u2 ~. _•        WBFC Modeling and Simulation
# @# d2 J3 E4 T6 y4 H•        MP Modeling and Simulation& g5 F8 d+ A4 q! Q! H) S) J+ M" K
•        TEM Cell Modeling and Simulation$ j+ B; P' G; r5 q) x/ }) J
- General Noise Characteristics0 Z  D5 ]& _# r- A
- Power Noise Study
; s, j* z) B" i( {: Z+ y- Signal Noise and SI Study
7 d* n1 O$ z1 ?7 y2 [6 Y, G- p�        Slit on Reference Plane9 Z* v! n9 x& {" Y0 C4 {
�        Signal Pattern at the Edge of the reference plane
1 Q* @1 a4 }' Z) C1 B- m5 F# Q0 R�        Reference Plane change! s- `# \& l" h; b
�        Trace near the Card Edge
* `) N6 U7 L+ H0 |7. Trend of EMC issues on chip-level
5 s* {4 N& y8 Q& [( F& r# o. J6 |8. EMC design trend for chip-level
4 w% b4 r6 P9 |. p9 ?97年11月05日 (星期三)
( r0 w) U+ n( e6 B7 R% L0 R% U+ `9 i3 B$ y9:00-17:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
0 d3 f5 r2 s6 U( e7 o內容包含:% l) w1 m& i. J$ H1 }
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介" p% W  l' ^4 g" Y
10. IBIS modeling vs. Spice modeling + X7 O* D9 {& n/ m2 Z& P1 L1 m
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用6 K; \+ z. N8 g4 w- V% ^
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring  Q$ p$ Y& h2 Y
•        New Challenges in Modeling and Measurements
3 G4 u" K  b/ g& m•        Loss Mechanisms and Their Significance
+ H! G, U; {/ H: ^•        Limitations of Present Methodologies
' N" B  U$ p: o! ?/ f" o•        Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
. d( ^# ?. R7 b: d! G•        Production-level Process Integrity Monitoring ! J4 H% f# a3 E+ E- B: k: d
13. 綜合座談

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x
3#
發表於 2008-10-14 09:42:44 | 只看該作者
幫推~很想參加,可惜人在桃園5 q" s: E7 s1 q+ v2 y# @' g$ g
回來又要寫一堆報告
4#
發表於 2008-10-14 09:45:41 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

給3樓....如果有人能錄下來的話就好囉.......
2 s' m! u5 o4 @9 o* F" F' O6 m& c6 }: @
至少可以聽到他們在說些什麼.....XDDDDDD
5#
發表於 2008-10-14 09:56:02 | 只看該作者
原帖由 heavy91 於 2008-10-14 09:45 AM 發表
: P  B, @% y* T4 a; G' |4 `5 b7 p- B! f給3樓....如果有人能錄下來的話就好囉.......6 g" {8 ?4 P& c' x

; L) s' _5 A( X) W3 |4 O1 K5 E至少可以聽到他們在說些什麼.....XDDDDDD

9 w5 h) m3 o% Y5 G' n
; P. `: A) O0 e% A* F9 z好方法 ; ]( w! c& ?' H+ J0 e
/ y( a1 x! ]' R2 i6 J0 s- K
可是還是要有人在錄才行
6#
發表於 2008-10-21 17:26:14 | 只看該作者
硬體測試技術中,電子設計中的SI信號完整性分析至少就有這麼多問題需要探討麼?
* x9 i+ n+ G; j5 {. D! J* Z+ C" x3 C" h
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1 |! n# J/ |: a) r: U1 }10. 電源/地模型
7#
發表於 2014-12-25 10:53:59 | 只看該作者
希望能夠再開課一次   ..............
8#
發表於 2015-2-12 16:05:45 | 只看該作者
听过林老师讲的课,受益匪浅!要是能够详细讲讲chip级的EMC/EMI就更好了。
9#
發表於 2015-5-10 12:20:20 | 只看該作者
很好的资料,谢谢楼主的分享!
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