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[好康相報] 逢甲大學 車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測模擬研討會

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1#
發表於 2008-10-13 22:35:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
歡迎產學界相關人士與各大專校院師生報名參加!0 n# y( z: t( h. F6 U3 l
        活動內容:
) Y, i: ~: j0 z, E3 H% x& r活 動 日 期        97年11月3日(一) ~ 5日(三)
" M8 r# C7 p- m時    間        (一) 08:30-16:00: 報到、貴賓致詞、訓練課程- R. S1 R$ X$ T- u
(二) 09:00-16:00: 訓練課程
* ~6 B' x0 p, V: d7 Y+ h9 s! ~4 q1 F(三) 09:00-17:00: 訓練課程及綜合座談
8 x$ X/ g7 W, {% [地    點        逢甲大學第六國際會議廳 (台中市西屯區文華路100號)(名額100人)
2 C/ ~6 u. {' w. x/ \0 ~) q% @6 ~         截止日期:即日起,額滿為止,名額有限,敬請儘速報名,以免向隅(名額100人)
0 M, U( q6 I4 i& X. N8 D         報名方式:(1)  E-mail至pcnien@fcu.edu.tw4 K: m# [: R9 H' w9 B3 t
(2) 傳真至(04)3507-21179 y' N' i% f- \1 [6 T; y3 ~& h6 r0 g
        請確實填寫e-mail與傳真號碼、聯絡電話。
8 e( k2 |. x% b& R: X6 c         本活動完全免費(並提供上課講義),敬備午餐及茶點;歡迎踴躍報名參加。
# p" }- L0 f/ j5 D: f********************************************************************* D9 f! }; _: o
主辦單位:經濟部標準檢驗局
% F0 X+ x1 k$ Y" @9 ^* y& s承辦單位:逢甲大學 積體電路電磁相容研究中心; c4 t6 H9 i- b! f. Q9 a1 Z. f
洽詢專線:(04)2451-7250轉3882 粘碧純小姐
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2#
 樓主| 發表於 2008-10-13 22:36:43 | 只看該作者
車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
6 L/ e6 l% |: W- T97年11月03日 (星期一)' N% z( }) R' u# R/ m( R  a; M
時     間        活 動 內 容
# Q) N$ z  h# j9 d+ I# V8:30-9:00        報      到
3 q6 J4 L( p6 t, ^9:00-9:10        開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
$ [* s. w: y# M9:10-16:00        講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展0 `7 I) H/ d  \1 ?& a; i7 D
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授3 c' T, y2 r, A9 F4 n5 n
內容包含:
, s" H4 i& E+ e& M- S1. EMC問題趨勢的發生與分析  v3 ]; V9 o0 O& m' s  H
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
0 x+ l7 y1 [# Y- q% x' u- Platform noise effect
9 A8 }/ ~6 i: e7 P5 v% e- Noise measurement procedure . ?3 l3 j1 R- L
3. EMC之原理分析與設計技術簡介$ m, W( B4 z% U: R. g1 p! d
- Filtering
- L4 H) R) m& i  c+ A- Shielding& D$ |3 E2 _+ q. f" P& G  P, l6 |
- PCB Layout: a8 U6 @" H2 H6 j' V, h
4. 電源完整性(PI)之分析與設計* b1 ^. u4 b3 s) ^- t" D% Y0 J
- Power/Ground plane layer impedance measurement
' ]8 s2 z# ?: E& Z8 Z; b- Power Distribution System (PDS) Design+ J' _: v: e7 V9 b
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
  Z: @% d+ H6 p3 c# j. q4 O5 d- Measurements for Signal Integrity1 `  K. c9 y& D$ M3 y8 b# v- h- K( }
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems/ O0 l! M9 p' g1 W0 Y0 D2 }$ n/ y  V
% }' v" Y7 d3 [, _
, C2 z/ v5 R. p2 Z/ }8 W: y+ Q" |
97年11月04日 (星期二)
7 b7 _$ e. E  _4 B& }9 x% c6 B: J
/ {: S8 L$ E6 J+ V, O' R* z- y! @9:00-16:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
" m8 {- i) x' e1 ?& Q9 y內容包含:: T9 Z# [7 I. x+ v: K: Z) E  j
電磁模擬範例分析* d: M5 b% @' g% X: S
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
4 F% L8 {3 G, G; c/ @•        WBFC Modeling and Simulation
" b# J; [7 Z7 m2 a. }: d•        MP Modeling and Simulation
$ h  I' G/ m7 K5 Q( }4 b8 \•        TEM Cell Modeling and Simulation6 @6 r# B& ]; c; u& O' f+ e9 V, k
- General Noise Characteristics
9 r: p, Q. S3 X" w$ E- Power Noise Study
7 d( E* e  M3 z' \9 D- Signal Noise and SI Study! V" P1 w4 Z7 \& L, x
�        Slit on Reference Plane
. V! X1 A4 M0 |6 v" Z�        Signal Pattern at the Edge of the reference plane; p5 H  X7 {. L0 M& \
�        Reference Plane change. ]5 _- g$ z6 Q6 F  W8 ^
�        Trace near the Card Edge* O+ \. ~" T9 O. X7 i
7. Trend of EMC issues on chip-level& ?4 W5 u7 X8 B
8. EMC design trend for chip-level$ W% ?5 A% g! Y; P3 O$ Q
97年11月05日 (星期三)9 u6 E$ w" R6 R* W. J
9:00-17:00        主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授8 B2 @" g: [7 Q+ w  e. O  N
內容包含:- t  C( ~6 b" c/ C
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介* b; W9 s+ S5 z( E. K# ?& F
10. IBIS modeling vs. Spice modeling & S  K/ P4 {, a2 O  q
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
* `! H# K% j, r3 i* s. P12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
- L; e/ P1 D) G( M2 D) m5 r•        New Challenges in Modeling and Measurements
) p% W5 R9 l1 |/ Y: ]/ X$ o3 ?) q+ T•        Loss Mechanisms and Their Significance
% D" c. |' [6 @6 _; @7 |•        Limitations of Present Methodologies
/ N6 B. \9 a! ~) j$ n  s; o- i* I•        Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
8 {& s% [; A7 M  U9 {# Q# T9 F9 p% ]% _•        Production-level Process Integrity Monitoring - d# Y( a; [- W8 V, E# Q& i
13. 綜合座談

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x
3#
發表於 2008-10-14 09:42:44 | 只看該作者
幫推~很想參加,可惜人在桃園
' x  u# L2 ~$ E- r2 G; }回來又要寫一堆報告
4#
發表於 2008-10-14 09:45:41 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

給3樓....如果有人能錄下來的話就好囉.......4 I8 C; `5 [: r* O

$ S% Y! M* m7 T1 M) A1 L9 i6 P0 I至少可以聽到他們在說些什麼.....XDDDDDD
5#
發表於 2008-10-14 09:56:02 | 只看該作者
原帖由 heavy91 於 2008-10-14 09:45 AM 發表 $ S; F. g: t0 L3 a6 w* n6 u
給3樓....如果有人能錄下來的話就好囉.......
' ?: c" N, L0 }# l/ P1 g! j8 S
至少可以聽到他們在說些什麼.....XDDDDDD
( B, P9 j# o5 L8 K: r
  [: B* Y: X& x- W7 c6 r7 u
好方法 * _" v, o9 f0 K' p  b6 u

+ Q8 j; Y/ {7 R% Y可是還是要有人在錄才行
6#
發表於 2008-10-21 17:26:14 | 只看該作者
硬體測試技術中,電子設計中的SI信號完整性分析至少就有這麼多問題需要探討麼? - x$ g! ?. T  w! c  q+ g

/ z6 I. g9 V' U. u) ~) w" `: d: n1. 上升時間和信號完整性
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: t: a1 E. N/ L; w1 [. c6 D3. 反射產生原因0 ?4 v5 c) J+ X" E; f1 k9 u
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7#
發表於 2014-12-25 10:53:59 | 只看該作者
希望能夠再開課一次   ..............
8#
發表於 2015-2-12 16:05:45 | 只看該作者
听过林老师讲的课,受益匪浅!要是能够详细讲讲chip级的EMC/EMI就更好了。
9#
發表於 2015-5-10 12:20:20 | 只看該作者
很好的资料,谢谢楼主的分享!
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