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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
6 L/ e6 l% |: W- T97年11月03日 (星期一)' N% z( }) R' u# R/ m( R a; M
時 間 活 動 內 容
# Q) N$ z h# j9 d+ I# V8:30-9:00 報 到
3 q6 J4 L( p6 t, ^9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
$ [* s. w: y# M9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展0 `7 I) H/ d \1 ?& a; i7 D
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授3 c' T, y2 r, A9 F4 n5 n
內容包含:
, s" H4 i& E+ e& M- S1. EMC問題趨勢的發生與分析 v3 ]; V9 o0 O& m' s H
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
0 x+ l7 y1 [# Y- q% x' u- Platform noise effect
9 A8 }/ ~6 i: e7 P5 v% e- Noise measurement procedure . ?3 l3 j1 R- L
3. EMC之原理分析與設計技術簡介$ m, W( B4 z% U: R. g1 p! d
- Filtering
- L4 H) R) m& i c+ A- Shielding& D$ |3 E2 _+ q. f" P& G P, l6 |
- PCB Layout: a8 U6 @" H2 H6 j' V, h
4. 電源完整性(PI)之分析與設計* b1 ^. u4 b3 s) ^- t" D% Y0 J
- Power/Ground plane layer impedance measurement
' ]8 s2 z# ?: E& Z8 Z; b- Power Distribution System (PDS) Design+ J' _: v: e7 V9 b
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
Z: @% d+ H6 p3 c# j. q4 O5 d- Measurements for Signal Integrity1 ` K. c9 y& D$ M3 y8 b# v- h- K( }
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems/ O0 l! M9 p' g1 W0 Y0 D2 }$ n/ y V
% }' v" Y7 d3 [, _
, C2 z/ v5 R. p2 Z/ }8 W: y+ Q" |
97年11月04日 (星期二)
7 b7 _$ e. E _4 B& }9 x% c6 B: J
/ {: S8 L$ E6 J+ V, O' R* z- y! @9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
" m8 {- i) x' e1 ?& Q9 y內容包含:: T9 Z# [7 I. x+ v: K: Z) E j
電磁模擬範例分析* d: M5 b% @' g% X: S
6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
4 F% L8 {3 G, G; c/ @• WBFC Modeling and Simulation
" b# J; [7 Z7 m2 a. }: d• MP Modeling and Simulation
$ h I' G/ m7 K5 Q( }4 b8 \• TEM Cell Modeling and Simulation6 @6 r# B& ]; c; u& O' f+ e9 V, k
- General Noise Characteristics
9 r: p, Q. S3 X" w$ E- Power Noise Study
7 d( E* e M3 z' \9 D- Signal Noise and SI Study! V" P1 w4 Z7 \& L, x
� Slit on Reference Plane
. V! X1 A4 M0 |6 v" Z� Signal Pattern at the Edge of the reference plane; p5 H X7 {. L0 M& \
� Reference Plane change. ]5 _- g$ z6 Q6 F W8 ^
� Trace near the Card Edge* O+ \. ~" T9 O. X7 i
7. Trend of EMC issues on chip-level& ?4 W5 u7 X8 B
8. EMC design trend for chip-level$ W% ?5 A% g! Y; P3 O$ Q
97年11月05日 (星期三)9 u6 E$ w" R6 R* W. J
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授8 B2 @" g: [7 Q+ w e. O N
內容包含:- t C( ~6 b" c/ C
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介* b; W9 s+ S5 z( E. K# ?& F
10. IBIS modeling vs. Spice modeling & S K/ P4 {, a2 O q
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
* `! H# K% j, r3 i* s. P12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
- L; e/ P1 D) G( M2 D) m5 r• New Challenges in Modeling and Measurements
) p% W5 R9 l1 |/ Y: ]/ X$ o3 ?) q+ T• Loss Mechanisms and Their Significance
% D" c. |' [6 @6 _; @7 |• Limitations of Present Methodologies
/ N6 B. \9 a! ~) j$ n s; o- i* I• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
8 {& s% [; A7 M U9 {# Q# T9 F9 p% ]% _• Production-level Process Integrity Monitoring - d# Y( a; [- W8 V, E# Q& i
13. 綜合座談 |
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