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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
! [$ B B# a+ u( F# v. w; t97年11月03日 (星期一)7 s3 |# W8 d' O3 |9 A0 S0 Y
時 間 活 動 內 容+ x* D W+ c- { _2 C, x: j
8:30-9:00 報 到
, ]8 B: Y# I+ s, w: H1 r4 a6 c, w% e9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
- n0 ?$ U% m2 q6 v# q8 T: ]: C9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展8 H0 T A) E4 o9 D+ {6 O1 J- Z
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授1 P2 v* I" K; R) i
內容包含:1 W3 A+ e# \7 v3 Z o! n% _
1. EMC問題趨勢的發生與分析
8 @( \0 m% E2 m0 J7 K) Z. k( Y2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
6 q3 }0 A( e& I, y+ ?- Platform noise effect( J+ l6 t9 L0 U, p$ n6 r
- Noise measurement procedure ) {7 N: \( }1 b' F6 l
3. EMC之原理分析與設計技術簡介
1 V/ j( u/ N1 i4 a- k/ p& [4 H1 X- Filtering5 h% E! n* j# r' U
- Shielding
9 n. Z! \( w3 _, S- PCB Layout; {% K! j" V* P1 k& M6 w/ c/ p% w
4. 電源完整性(PI)之分析與設計+ X) A' Z! G5 i. t, g
- Power/Ground plane layer impedance measurement
1 a: I8 S0 o t7 f- Power Distribution System (PDS) Design7 ]# J. P ?: G/ x+ n
5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
* Z4 @6 X% p$ u- X3 g! w/ A! b- Measurements for Signal Integrity H' t) D. G M& \2 A$ F" H: Z& F$ @3 \
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems7 R% ?7 e* c) C$ r9 C2 O) K
( B; ]4 U! G' E M! x0 [: h% z
2 r1 C% v# ~" j
97年11月04日 (星期二)
4 ^. Y+ A* ^7 e+ Q8 I
% M2 D' W4 E) ]0 a4 F% V/ R$ Y* K2 u9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
; B0 g! c3 p0 _9 q& m3 l內容包含:
1 n/ Z6 Z, |9 G, Z4 `電磁模擬範例分析
! R! R) t( k( _; x% z" n6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
0 t+ ~3 H% g/ D: u" M7 @* H• WBFC Modeling and Simulation" z. S2 O7 G* v
• MP Modeling and Simulation& W& q; r1 {6 Y) W c4 I8 W
• TEM Cell Modeling and Simulation
2 x& C! _% X6 T$ _1 x- _. }8 b) ?- General Noise Characteristics+ j/ G. `: Q! w# R! e1 l
- Power Noise Study
5 H5 \: y( V% A( e' _- Signal Noise and SI Study# I: T! W! \. L) }( O8 f1 O
� Slit on Reference Plane. s. G/ k( Y, `# L
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane6 r9 w% s) U6 Z2 P; Q; A
� Reference Plane change8 Y. X" \8 J2 L& ^& S3 p7 j" N
� Trace near the Card Edge
( u* ]# j9 D% x7. Trend of EMC issues on chip-level
- _* E7 ?% J n. a( B6 h8 Q8. EMC design trend for chip-level+ [) j% w' u) K5 p5 W
97年11月05日 (星期三)
- K, n) c# @0 a' h6 p0 k9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授& d2 b5 P$ P7 r
內容包含:# ~( m' M3 X6 r) Z3 w
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
# K; B0 o% e7 b/ M10. IBIS modeling vs. Spice modeling / e7 a" U, k6 n* G
11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用" S' u& C0 s6 _% A' k
12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
) { s B: p: A ]) g• New Challenges in Modeling and Measurements
" c* t! ~) ?9 m: z• Loss Mechanisms and Their Significance9 I. [# F2 |& _9 e
• Limitations of Present Methodologies
$ @) v( b) }) z& D( @' @. w• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique7 x- E1 X) S A% z5 E
• Production-level Process Integrity Monitoring
. }2 x# M& _! }$ |5 d 13. 綜合座談 |
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