小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
5 P  |3 A/ R0 D2 `& V製程:0.18
& D' @( [. x$ `$ W' ^% t) g
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
! w/ o* v( e$ y: s  K" H我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
5 e$ V* x4 W6 V' w, I/ ?0 f
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
6 S; n. |" r. {9 a& D# c如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
8 W5 y& P* N: k  i* H如果您把metal 4用在 sram上
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順
/ V$ M' `' Z* A) ?
& K; M. a. M9 U$ q" }問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
' ?; j( x6 L1 B) I當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
9 K2 R1 `2 W, M2 d5 b成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
# |- z$ m) N- j另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!