小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18

目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
* R" `5 A# a; O1 J他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
. U1 P+ K8 ?- _/ E4 x6 O1 v0 |+ ]我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4

6 W2 {; N& v4 Q: S* c; @8 K問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
6 `; C8 d/ a) x+ d  b2 p0 ?9 m問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
4 g; O# A% `; `( U5 t% c如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
3 K1 R, [% R( T因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
' l( }: }: b8 I3 I如果您把metal 4用在 sram上
" o  E: F3 `; S* i- Mpower到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
& X3 y2 `2 m( a; a$ H1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.

2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
' \& c, h' g2 h& D2 }其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!