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DIGITIMES:手機晶片3大廠高通、德儀、意法-易利信1H'09營運檢視
(台北訊)2008年全球3大手機晶片業者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson),2009年4~6月 _, P4 }- V( Y5 `; g6 ^- k
營收均已較前季回升,且高通、意法-易利信預期手機晶片市場需求已回穩,唯2009年整體通訊晶片市場銷售
5 b: N9 m' U/ i- E3 T額仍將較2008年減少10~27%不等。策略上,德儀重視多元化終端布局,意法-易利信以智慧型手機與3G以上
+ ?, h% _4 b4 L, j技術為主,高通則兩者並進。 " `3 @% \6 e) x) C7 Q1 i, J
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高通由於財務表現與市佔均具優勢,其晶片產品除在LTE (Long Term Evolution)/ HSPA+ 通訊技術持續推進,也9 q* r" S8 v- L0 R6 z
擴展終端產品布局,例如在旗艦智慧型手機與Smartbook行動裝置主打Snapdragon平台、於NB市場主打Gobi行; _3 y) l( U; {
動上網模組等,同時更有餘力進軍手機乃至於家用無線裝置用WLAN晶片市場。9 I% X8 U, } ?
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