強化您手持式消費性電子產品的領先優勢
; z( v6 }$ |# C" X1 b世界第一款晶圓級封裝的SRAM FPGA產品,實現最小面積上最多的FPGA邏輯及I/Os
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專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前於加州宣佈,其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業界第一款晶圓級封裝產品;iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優勢並提供0.4mm與0.5mm的晶片尺寸封裝,以滿足今日消費性行動裝置設計者對於尺寸與空間的嚴苛要求。SiliconBlue科技公司執行長Kapil Shankar說:「我們現在開始提供業界第一款最高密度、最小尺寸與最低價格的超低功耗單晶片SRAM FPGAs,此產品將提供手持式行動系統設計者輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價位之最佳組合。」
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- v% [& Z: f) G4 A" N( |6 v低價的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用於行動裝置的應用/ A; X6 p( S- V+ C* P3 I& q v: {
由於iCE65使用晶圓級封裝,WLCSPs省去了基板與金線連接的費用而提供了最省錢的方案,200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統邏輯閘各提供了新的3.2mm x 3.9mm晶片尺寸0.4mm球距與4.4mm x 4.8mm晶片尺寸0.5mm球距的選擇給行動系統設計者。與Flash FPGA/CPLDs相較,這款結合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設計者能在相同面積的電路板上整合大於17倍的邏輯功能。
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iCE65 WLCSP產品規格( i4 E: Q- a4 y" v
相較於其它相同的表面黏著封裝,WLCSPs提供了較小的晶片封裝及較佳的散熱效果,另外,所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業標準而能直接相容於與現今的表面黏著技術與測試。1 P; D' N$ m" J, s" u
2 G- Q4 n0 M* {$ ^iCE65 WLCSP Information: 0 s1 z2 J" O `) p6 z7 v
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& K; r. S$ z- w6 y+ i" o ^" t! r: \1 |; ~: j {$ y
| iCE 65L 04
7 n8 z! f% S: S1 p4 o# q | iCE 65L 08
A5 @+ f; e3 u! q$ T' M | 尺寸
: o | q, F9 Q* u
' H. Q. b6 @- x! {5 P0 f( ?2 {( L: D3 G: Z+ K
| 3.2mm x 3.9mm
7 o, k* @) j$ f3 T& ^ | 4.4mm x 4.8mm
9 t: ^7 y9 C$ K7 k/ }! L | 球距
& F2 w7 C) {$ s n
4 S, g3 Y) U- b7 D, e+ H" g+ g
& |" N Q3 F% R- k, N: K | 0.4mm
# p8 F$ i+ E/ D; d4 u$ i( i: [ | 0.5mm , Z! c8 k0 z& v7 b5 }0 C7 w* u2 J
| 封裝
$ y- K$ v0 `& J( Q& ~ | CS63 u# y$ U W* A0 I1 o
| CC72 ' _0 t9 u/ i2 f+ X. z1 u/ `
| 閘數 % ^& O) f; }$ h- ^/ U) R: k- a
| 200K System Gates 1 r/ Y% w* w. r$ t
| 400K System Gates - z& X3 \, k/ R9 [2 r9 J7 e2 r
| I/O 3 [' a$ O# K. [. n6 q) i3 ^
| 48 I/Os; 4 diff pairs
5 ]1 |2 R% z" U/ ]) ]3 l) L | 55 I/Os; 8 diff pairs - a4 A. j5 Z9 G0 s7 z8 X
| 功耗
' @5 S- q ?. K1 [: I( ]- A: K# g& k
/ G3 T9 C! z: t: ]* L" J( j' A6 P/ W4 i: r
| Icc0sleep = 5µA Operating Icc= 15µA @ 32KHz
# A/ g5 ]0 e& i | Icc0 sleep = 11µA Operating Icc = 30µA @ 32KHz # Z; n9 g$ [4 y. h
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9 }) k X2 ]9 N2 Z( b8 V( e
: D; B( i( R; A$ O! H+ P: K[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-5-22 10:39 AM 編輯 ] |