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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?+ Z) M3 Z. m3 `, D
它們的差異在哪裡呀?
! z- S- `! K" |7 o. i請知道的大大share一下!!
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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer( ^# R" T5 N# p% s+ l
不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
: K1 L9 M) e( F+ f. b3 Rproject,選用Diffusion ROM是很不智的。
  ?9 E6 Q# [% [6 Q9 W但他有面積小、速度快的優點。
( O) r, h# k! Y! C6 e& ^% d. X1 X7 I2 R( v7 s9 M
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的, f5 q9 v2 [% z+ I
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
& B' n5 _; _. M& {你要投的fab有沒有支援此process。
) u! `+ s7 f( k1 |& {
2 T/ A' M! J1 J  w( i7 ]Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
/ i9 y2 Y2 `% h6 A% b$ S: ]3 ?) Q. n
9 ^" K- L# l* R! p/ W5 ~6 T[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:
; w8 g) a4 F3 o5 e0 |& x"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting - J, _# x$ }1 }
VIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1 % `" K, Q( @" X! l# [
VIA ROM may have bigger cell size "

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