Diffusion ROM & Via ROM ？？

swamy

什麼是diffusion ROM, Via ROM?
8 T; h' k( I) J# p1 a, r6 s2 D) a它們的差異在哪裡呀？
- |  N. A$ _6 B3 `- ~請知道的大大share一下！！

rogeryang

網路上查到的.參考一下:
3 ?/ D" `2 A7 @7 }9 e+ j"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
8 P5 K. n5 r9 j- iVIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
VIA ROM may have bigger cell size "

teaman

以Mask而言，Diffusion layer 的製造順序比PLY前面，wafer
不能hold在此時，在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
project，選用Diffusion ROM是很不智的。
( Y1 W( T- J; G但他有面積小、速度快的優點。
0 ]2 q4 l, |0 D# U, A+ Z5 t
) Q* O/ M: r4 e1 y# S, ^另，Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
! [9 O, c' A. ?  v3 B% A方式通常有patent保護，自己要design時候要特別注意，也要看
* [2 q0 P9 e! z' U5 r你要投的fab有沒有支援此process。

& |+ K8 r/ A+ ?! ?Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。

6 X: }- a) J; s- x[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

yslai1222

Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小