|
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer6 g S/ Y9 t" o; I- \0 K
不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的; l5 @2 r# b/ s: a- J
project,選用Diffusion ROM是很不智的。
! N3 L3 o0 `0 K3 R- w, x) M4 k但他有面積小、速度快的優點。
: b! z. k8 C8 z1 m; d* y9 Z' f: K- S5 r) J5 W" M; A0 @# ^. X
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
, h7 ]# Z2 l: y+ Q" f8 l! I/ q方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看2 W5 q5 v( A8 z+ c* M
你要投的fab有沒有支援此process。
4 S; U& \9 J Y4 y9 |7 f
/ }! [+ y( X5 F- l; C, yVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。2 Q! U9 P% ~7 A
3 V- u& o3 G" H/ }7 U( O
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
評分
-
查看全部評分
|