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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?1 @0 q( s+ r. m" y6 \
它們的差異在哪裡呀?1 s$ `7 i; e  [. j1 I! S
請知道的大大share一下!!
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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:
- @% T. \) s/ ^: c. W4 X1 I% }. F9 D"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
8 Q5 v" u( ~) ^  H" IVIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1 # D1 g( b; h# P1 t$ @( ~5 {
VIA ROM may have bigger cell size "

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer6 g  S/ Y9 t" o; I- \0 K
不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的; l5 @2 r# b/ s: a- J
project,選用Diffusion ROM是很不智的。
! N3 L3 o0 `0 K3 R- w, x) M4 k但他有面積小、速度快的優點。
: b! z. k8 C8 z1 m; d* y9 Z' f: K- S5 r) J5 W" M; A0 @# ^. X
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
, h7 ]# Z2 l: y+ Q" f8 l! I/ q方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看2 W5 q5 v( A8 z+ c* M
你要投的fab有沒有支援此process。
4 S; U& \9 J  Y4 y9 |7 f
/ }! [+ y( X5 F- l; C, yVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。2 Q! U9 P% ~7 A
3 V- u& o3 G" H/ }7 U( O
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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