|
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
d1 e) k. I8 @* l0 E* O1 w% O9 b不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
' ~) H7 C8 A; B" W/ k2 N& Q# h6 pproject,選用Diffusion ROM是很不智的。# l ?# T" R$ E; F5 o
但他有面積小、速度快的優點。5 i5 b2 N3 \( Q3 I$ [( C
X, q$ S2 ^ P2 M N% o
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
! \$ ^, h! b7 {9 o2 S: w9 A7 O方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看( }. U1 R3 n& G3 g3 ]: T
你要投的fab有沒有支援此process。* o8 k5 \) p! V2 m A
+ `. G9 f# m1 ^2 T, x2 {Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。 u# c4 a/ N, C& L! m7 `9 v
2 o; E$ b0 W% ?1 Y; V4 V[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
評分
-
查看全部評分
|