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以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer: m8 p2 l# U( \, q- o2 b2 K, M
不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
- c; @5 E+ K1 ?4 bproject,選用Diffusion ROM是很不智的。0 W& k! J6 u1 u1 H1 e& I
但他有面積小、速度快的優點。
" `) o( Z/ G" G& g& T# x7 Q- d# u& Y3 @" {
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的6 u, R" u; V, a G8 g/ f6 g4 v
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看* k; b# h6 ~6 t2 X; p
你要投的fab有沒有支援此process。- p e5 D# e: F+ W7 F4 k
7 `; y4 h- r4 }9 T" m! bVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
$ f. D8 G# h: t I3 W' o
9 B( B8 t: u: C# h; E5 `[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
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