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以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer0 u9 ]4 J* M& F2 A+ o, ^% H
不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的 K) ]% T- _! }9 Y( x) {4 |( p
project,選用Diffusion ROM是很不智的。7 L4 H! b* A. F3 Y7 I
但他有面積小、速度快的優點。
9 |2 Z% X6 K" M. S5 g
. d+ V' t4 I; c3 P V7 S另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的- I$ O, }' j- G
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看: s7 P1 X1 z1 l( D/ |% z& h
你要投的fab有沒有支援此process。
$ [ t- t; w" P/ M& `) h. [+ N9 M$ F% a/ p2 a; z T) b/ M
Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。9 s$ r" Y! n4 s6 h _
% o* j, Z' v& y3 c[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
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