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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?% s5 @  u2 i% \# {- ^
它們的差異在哪裡呀?
) [# C/ E6 s4 ~0 P; t. m; \) g請知道的大大share一下!!
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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:3 c" N; E, y% j9 D
"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
) _$ u* y/ a+ v/ OVIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1 # Z/ k/ R2 M7 {& i
VIA ROM may have bigger cell size "

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer6 X, P/ ~7 G, ]
不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的* w! m) |) \3 C8 N+ ]5 A, h
project,選用Diffusion ROM是很不智的。" L/ g$ u8 z+ u5 w+ x% o8 |9 U/ J
但他有面積小、速度快的優點。
) T3 j# g. P! k! o: q( P: ?! K- @( S0 p" G* |& ?
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的$ @" _0 \! ~" W1 s4 m% r
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
0 F  A' D( H+ W$ F你要投的fab有沒有支援此process。
  G9 s1 o; D! P+ n) e
- B& ], n4 |! _/ q. mVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
+ l  |. j, J; x; q- p' ~- `4 J4 m: v1 i, _8 D  `
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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