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以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer6 X, P/ ~7 G, ]
不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的* w! m) |) \3 C8 N+ ]5 A, h
project,選用Diffusion ROM是很不智的。" L/ g$ u8 z+ u5 w+ x% o8 |9 U/ J
但他有面積小、速度快的優點。
) T3 j# g. P! k! o: q( P: ?! K- @( S0 p" G* |& ?
另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的$ @" _0 \! ~" W1 s4 m% r
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看
0 F A' D( H+ W$ F你要投的fab有沒有支援此process。
G9 s1 o; D! P+ n) e
- B& ], n4 |! _/ q. mVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
+ l |. j, J; x; q- p' ~- `4 J4 m: v1 i, _8 D `
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
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