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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?: m! v  n2 P- B* W( L3 r* q
它們的差異在哪裡呀?; b  ^) d3 o/ y" C/ m
請知道的大大share一下!!
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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:
' F% b& S6 T4 L' l( d"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
5 R; U3 c7 `, ^VIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1 # p( s9 ?0 d3 U& H/ F: |
VIA ROM may have bigger cell size "

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer
  d8 ]) m- t+ @" O* @, ]! J" V不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的
6 E) l$ G( D- S% Zproject,選用Diffusion ROM是很不智的。
0 `/ \4 g& E# d+ \9 k但他有面積小、速度快的優點。
! h, g$ n4 U* w, l' }* P
1 H" _! _% i" b  v# t另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的+ N, ~) R# Q1 D: S
方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看9 ~1 E6 f9 A8 L
你要投的fab有沒有支援此process。( `0 H% a% x+ e$ I& y

7 f; g  C4 c  m9 ^Via layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。
) \% D- G5 X! M$ V; M6 T7 {  l, [  ?1 y$ s
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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