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[問題求助] 大driver的問題

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1#
發表於 2008-5-1 17:20:01 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一個大driver在poly gate的導線加粗主要功用是什麼呢?+ ]" K# l/ f( V$ _
例如0.35um製程的,本來m1都只跑0.85um,那如果加粗到1.5um或是更大的線寬這用意為何呢?
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2#
發表於 2008-5-1 17:31:21 | 只看該作者
M1加粗應該是要加大可流過的電流量
3#
發表於 2008-5-2 03:20:13 | 只看該作者
補充一點
) N, J: Q+ r2 M& {6 f通常在driver拉線上,我們都是建議採用上層metal來作拉線(power跟ground部份),這是因為上層metal的厚度較下層metal(metal 1)來得厚上許多,以同樣宽度的metal來說,因為metal層較厚,所以可以流過較大的電流,而這也是為什麼driver部份大多用上層metal來拉線
4#
發表於 2008-5-2 09:26:24 | 只看該作者
嗯~聽RD主管說這也會讓那條訊號線~
, \& K0 h* l( a: U雜訊降低~...聽RD說的~不知是不是
5#
發表於 2008-5-6 13:00:21 | 只看該作者
M1加粗應該是要加大可流過的電流量; R) ~$ B; ~: y8 f% J0 G
-->>基本上在poly gate 端是不會有電流流過
* y2 M  ^8 @1 x: O加粗是為了加快MOS導通的時間; I* F! F" q  M$ t. D  S! @0 m$ ^
說起來又是一堆理論......
6#
發表於 2008-5-14 10:22:28 | 只看該作者
metal加粗應該是那條訊號的電流比較大
8 B' l/ A! i( S) J" F/ Q1 n0.35um製程,metal電流承受 1um寬度約=0.7mA (top metal 1um約=1.5mA)7 R( ]8 s- [, D: A7 Z
一般我的經驗,大device給他最大電流量的2倍metal寬度就可以了。  d: f# a9 ]3 J4 m% ^
例如:current 20mA 就畫 1層metal60um or 2層metal 30um 以下以此類推。1 [0 x/ Q0 y& }$ e6 p. h! a4 ]

: z; i( L* G  f1 v+ J你BOSS說加大寬度是要降低訊?應該是亂講的吧?
+ a  g: y  z- ]8 R: O5 xmetal寬度比較大應該是coupling比較大,訊怎會降低?" @: P! b/ j8 A- L) F
要降低雜訊應該是要加shielding或是降低跑線長度吧?
7#
發表於 2008-5-15 02:38:14 | 只看該作者
GATE端是沒什電流,GATE端METAL劃很粗,主要是dealy時間不要太久
8#
發表於 2008-5-15 10:07:27 | 只看該作者
降低雜訊那個,應該是說top metal吧!因為它距離bulk& ^8 f4 C: j9 g
比較遠,比較不會受到bulk干擾.
9#
發表於 2008-5-15 10:33:44 | 只看該作者
poly gate的導線加粗主要功用是什麼呢?* m: Z! W  ?) w0 t& U! _0 F
應該是降低電阻值吧!!
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