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目前,全世界已經有一百多家主要的半導體和系統公司獲得Tensilica公司的授權,據稱,該公司的Xtensa可配置處理器和Diamond標準處理器能夠為設計人員的SoC設計和應用提供新的解決方案。不僅如此,該公司日前更推出了具有更高性能功耗比的第二代Diamond系列處理器新產品。
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2 f' @8 B; k4 A3 \5 Z6 V3 v QTensilica總裁兼執行長Chris Rowen曾經是MIPS公司的共同創辦人,他如何看待目前的IP產業?如何因應愈來愈激烈的競爭對手挑戰?如何帶領Tensilica團隊使產品滿足未來技術發展趨勢?近日,Chris Rowen在接受《電子工程專輯》記者專訪時針對這些問題發表他的看法。
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隨著半導體製程的演進,IP在晶片設計中扮演越來越重要的角色。您如何看待ARM和MIPS為爭奪該市場而不斷上演的收購戰?而Tensilica未來的策略又會是怎樣的?
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; s1 m! O" E9 F$ C首先,ARM和MIPS所進行的收購都並非針對自己原有的產品領域而產生的。我們認為,目前兩家公司自有的業務發展均受到了限制,因而希望透過收購其它業務來擴大自己的發展。1 s3 Y6 y0 X* ^5 T" r
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其次,Tensilica目前還沒有遇到這樣的發展瓶頸,公司業務目前在DSP、多媒體、音/視訊、CPU以及控制方面仍展現很強勁的發展態勢。Tensilica的核心指令只有80條,在此之上客戶可以根據自身需要開發出各種指令,所以在應用方面我們並沒有成長的限制。
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最後,我們將會專注多媒體軟體以及其他應用方面的開發,並堅持走可編程的道路。
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可配置處理器的核心技術是我們一切策略的基礎。客戶可以利用我們的可配置處理器差異化其產品,與此同時,我們也在利用可配置處理器快速開發和定製Diamond標準處理器去搶佔特定市場。
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未來,Tensilica的發展方向包括兩方面:一是繼續發展可配置處理器技術,使其功能更強大、功耗更低、適合多核心互連;另一方面,是定製出更多Diamond標準核心,開發相應垂直解決方案,例如控制器、音訊、視訊、網路等市場。* w/ Q' V9 m- d! g
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: X5 w6 ?! ], W- Z# W5 V同時我們也注意到,ARM在收購Artisan這樣的公司之後,目前還沒有看到雙方合作產生雙贏的局面。所以暫時Tensilica還沒有任何併購的打算。, k5 u% a, [+ m" K
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對於整個IP產業來說最大的挑戰來自於何處?是使客戶實現差異化設計嗎?您認為實現差異化的途徑何在?
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IP產業的挑戰來自於兩方面:首先是IP開發複雜,因而投資甚鉅;其次則是IP的成功建立在客戶IC開發成功與市場成功的基礎之上,因而注定了IP收益週期長且成效緩慢。
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確實,差異化設計是客戶成功的關鍵,而實現差異化的途徑在於具備最先進的系統知識與管理,採用更優質的IP與製程,以提高系統性能與彈性,並降低功耗和成本。Tensilica在可配置處理器技術方面具有明顯的技術優勢,這為客戶差異化其產品提供了更多的選擇和更強的支援。
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; }/ R& y- ~+ e$ h9 r! x與Tensilica看好多核心技術不同,MIPS強調的是多執行緒優勢,並認為它是未來處理器的發展趨勢。您對這兩種技術趨勢作何評價?
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多核心和多執行緒是不同的技術,側重點不同。我們認為,多執行緒是有意義的,但是其意義只是針對一些特殊應用,例如網路。此外,多執行緒帶來的好處是有限的,但是帶來的處理器設計複雜性、功耗面積開銷,以及軟體除錯的複雜性增加都是非常明顯的。
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舉例來說,Tensilica多個小型單執行緒核心比MIPS一個多執行緒核心的面積功耗還小,可是性能卻顯著提高。所以我們堅定地認為,多核心是Tensilica的發展方向,而不是多執行緒。0 n. h5 G1 T- e( b1 w
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5 H4 o4 G; B; E4 L5 o4 n除了Tensilica以外,ARM似乎也不看好多執行緒是將來的方向。Multi-issue核心技術突破了一個週期處理器只能進行一次作業,同樣提升了處理器的性能。Tensilica的Diamond 570T multi-issue核心是EEMBC性能極佳的控制處理器核心。4 ~1 C: _2 e, u& `' j" y
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$ p6 l6 ?5 ?" h8 _& H( s' E0 g您認為可配置核心為何能受到市場青睞?目前Tensilica與中國企業的合作情況如何?% B& v7 b: b, [
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! {) Z4 l! R9 j8 _( H1 q可配置核心受到歡迎主要由於各種標準不斷推陳出新,需要更創新的演算法;新興的消費性應用必須能在很短時間內處理大量資料的能力,包括多媒體、音/視訊處理等;此外,業界需要更好的電源管理功能以符合可攜式設備的要求。
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2 h/ t% \) u0 o0 m+ U" A2 l/ }' b- M現在,我們與很多中國企業保持密切合作,例如,北京新岸線(Nufront)軟體公司使用我們的可配置處理器,在四個月內快速完成了低功耗手機電視SoC的開發;龍晶微電子(Penstar Technology)使用我們的處理器兼控制和音訊處理,Diamond標準處理器為其提供了更小面積、更佳性能、更低功耗和合理的價格。+ \+ B E8 _ r) E) ~
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% i7 V: K1 K/ w$ T: a對於可配置處理器,有些業界人士認為對一個CPU進行某些方面的微量調整,可能會讓它在處理某一項任務時表現得更好,但這種做法無法得到標準軟體開發工具的支援,而導致開發變得非常艱難。對此,您有何評價?
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- y) o/ V# f$ u* G! z6 A& h$ g. s) s首先,Tensilica的可配置處理器並不是對CPU進行微調,我們的配置和擴展可以讓開發人員發揮他們的技巧,徹底創造全新的處理器架構,例如超低功耗、超強性能等。但是我們的任何處理器都有著最基本的80條基本指令集,所以軟體開發工具標準化的問題並非對手所說的那麼嚴重。 J) h: Z4 S. P: W) Q( a) ^! [
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其次,Tensilica提供的是一套統一的開放工具,可以開放各類CPU、DSP、協同處理器等;而Diamond處理器也正是為了加強軟體開放工具標準化而推出的。自從Tensilica的Diamond標準處理器推出以來,Tensilica的第三方合作夥伴數量已成長了一倍。我相信隨著Diamond處理器的推廣,Tensilica的軟體開發工具會變得越來越普及,受到更多的開發工程師的推薦。) S5 y, m, X5 P# I& G. U _6 S7 C
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Tensilica繼續發佈新一代Diamond系列處理器是否意味著將與ARM和MIPS展開激烈競爭? k! }; [/ Y# y; k1 D# O$ V
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5 c4 p( | p8 s! O2 @毫無疑問,全新的第二代DIAMOND標準處理器確實是針對ARM和MIPS產品的。Tensilica選擇這樣的產品策略不單單是為客戶在ARM、MIPS之後提供一個新的選擇;從長遠來看,公司更希望客戶在習慣使用Diamond產品之後,會逐漸根據自己的一些特定需求來選擇我們的可配置處理器架構。就此觀點而言,Tensilica和ARM是沒有什麼太大衝突的。
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4 F% e& n' m. f如果設計人員選用Tensilica核心作設計,能夠確保獲得足夠的週邊軟體和硬體支援嗎?
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Tensilica週邊的資源擁有許多合作夥伴,如代工廠、IC設計公司與其他IP供應商等等。目前任何人都可以從Tensilica的網站上下載開發工具,且其產品出貨量也很大,所以除了我們自己所推出的各種支援音/視訊的軟體之外,很多第三方的合作夥伴也正共同開發或銷售。所以,我不認為在第三方支援方面會存在什麼問題。
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5 u" p; ]$ t* m我們的主要產品是可配置處理器,這並顯示出編譯器一定是屬於我們自己而不是第三方的,這也是我們的優勢之一。我們一直非常重視編譯器產品線,不但設置專業的團隊負責研發和最佳化,而且投資力度也非常大。3 R0 d, t3 \9 N" K
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Tensilica公司總裁兼執行長Chris Rowen
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Tensilica公司創辦人、總裁兼CEO
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5 Y' M, m# n: k8 J7 wMIPS公司共同創辦人,曾任MIPS公司微處理器開發副總裁
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, b0 J: |* c- o8 F3 f曾任Synopsys公司副總裁兼Design Reuse部門總經理
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哈佛大學物理學學士、史丹佛大學電子工程學碩士與博士& O: l+ H" g( N$ x& J2 T
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作者:邵樂峰 |
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