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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:1 B n5 \5 |8 ?* w+ y7 L* v( M. g
1 `( n- O- u) w) H' c6 lJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
9 M) g5 o9 t8 {4 q% V5 w- r9 _. Y因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
! q) n9 @* D3 ^% j% p! d所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK) M: P5 O& o) L
我認知的步驟如下:/ v, I' J# j% h! }, o3 m+ _! r
& r0 M- G9 r8 Y5 p2 |7 l1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
6 l3 T. P$ N" T& u" e 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
: z1 Y0 |5 v1 F8 D5 V2 ^. Y+ E+ N/ o* I. R4 Q5 y
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)
# k& [# N, q5 |. ^+ {$ Q 如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
) N' `& f9 v" c: @ m4 @3 B' \, g2 N 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量3 x9 ^/ s+ `* H3 V- N( @1 b
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)0 F3 _, T( e" w
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ z/ I( _7 ^3 G" J. S
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
3 b* F6 q D% F4 P
3 H- a* n1 W! r4 {1 X2 Y3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift+ A1 H+ d m6 B% n
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
: t0 H! P* ?4 w {+ S- E
( m2 e8 F7 R4 D# C L$ _9 a2 `; S4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的' Z" w$ F/ w" _% W1 Y
8 X9 F: F o Y* u, {9 r5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc ) S6 l1 G/ t9 z% X+ t
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失$ ?% B! @* J; s) H
& }+ D- e+ p/ Y% G; A+ Q# ^
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.2 x3 w& F% \) U/ @4 B
6 v+ @* S* i( X: {, Z+ u
YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-4-3 09:14:53
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發表於 2008-4-3 11:38:15
* H g- V" q* n9 D3 m; u( I
不過可能是公司制度跟自我要求吧....1 \% Y1 y, I/ h
" x4 S4 J& \: h& {0 l7 e' O