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LAYOUT JDV 注意事項

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1#
發表於 2008-4-3 09:14:53 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
. `8 d0 q) X4 F" x% D3 q8 h7 P0 C在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
) w" S+ d( i8 M. l8 I是不是可以分享一下作法給我參考呢?1 S, c  d: n. d) v1 D2 ~
1 _5 I" f$ f% U+ ^, n4 b# k! y- g
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查$ A, o( b& f" K8 H6 D" ^
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查: ?0 Q* c- b. R2 E) ?
還在尋找正確又不耗時的工作方法...
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推薦
發表於 2008-4-8 00:43:08 | 只看該作者
這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:6 o3 T2 U: T# @7 A
" |4 p- _9 _; C& \" r8 a; A
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
  V9 `5 t1 p. m: u: q因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
6 e  O) b5 K! ^* l# a. k所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
; \( `- ]0 [+ J7 W0 p我認知的步驟如下:
& W+ h- t$ ]6 T
) S, m. I9 j4 |3 e" p1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
% Q( a4 N4 n) u     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
3 M+ V& c5 |- ~5 f5 `) b# l, \3 L" i: Z6 Q$ t, x
2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)" R& v  D  u) n- G* p. C: t
     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch" S; q! k7 ]1 `! n
     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量( h, ]3 U% B, b5 e9 D0 _
     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
$ d& o- Y2 V2 e% R: P    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
/ P* e  I# `! g- s+ G    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
0 l: j! {. Z& W8 e1 H; d
; ?2 u' |& L& d/ R6 X! v' s: r3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift; W1 b" K2 {' Z; r/ p! R5 r
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看
! b6 @) ]7 e% W+ Q, ]/ H3 |0 Z, L% X  I
4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
# Y7 u) e3 C* H& Z; Z/ z$ Z6 e# o& [0 r' K, I, q2 A; D4 P
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
8 @# p8 l* H. X5 ~- d+ L      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失0 q0 R4 g& m2 j! Z$ {. V
/ \* W$ b/ V4 D' L; @3 i
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.
* X& }1 ~. W0 M4 L  |5 t3 `
0 r( L. J: y: S0 C+ T; g. P) S8 @                                                                                                                                YHCHANG
2#
發表於 2008-4-3 11:38:15 | 只看該作者
您好:
2 R6 ~" Y: N6 j. ^% M; Z- }   關於JDV(JOB DESK VIEW),小弟從事LAYOUT一年多以來,JDV一直都是簡單帶過耶
2 N5 ^3 H1 E! ]! ]. u) `基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT,如果沒有就在任意的挑幾個地方" v5 [- L4 K" ~8 v* D: ^& S
看一下SIZE有沒有問題,就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
6 K. h7 x# Z& O2 r) q7 ]所以以上是我個人的經驗,實際的情況還是要依您公司為主,參考用* ?) c9 j( h" Z

( \- f! A( d- _6 c% A$ o[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]
3#
發表於 2008-4-3 14:55:44 | 只看該作者
我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
, S7 C2 E% ^1 C$ C& ~( E) w' w我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
' g9 D! H8 N, Q5 X( JMASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.
4#
發表於 2008-4-7 23:24:16 | 只看該作者
非常感謝大大的分享
; N& o3 a: Z9 H" f2 m7 j$ D非常感謝大大的分享
' s: n1 h5 R! W# A9 \非常感謝大大的分享
6#
發表於 2008-5-29 15:38:50 | 只看該作者
謝謝各位前輩的經驗分享
* z: ?' N" B  x( u' m! f7 Ajob view真的是要細心的去作的
7#
發表於 2008-5-31 14:17:39 | 只看該作者
寫的蠻詳細的,現在在代工廠,雖然還沒有實際做過JDV,但看到一些較資深的工程師,在檢查時都蠻小心的,現在先注意檢查的技巧,希望以後有碰到時能得心應手點
8#
發表於 2024-3-31 17:41:33 | 只看該作者
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