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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:, b/ {, V$ N. U# _# n3 q
8 @: ]0 [1 d$ u$ Z7 b1 xJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的' V) F+ v: {9 a) g6 E
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
/ t4 C+ |7 Q# z9 W8 Q7 G, | e- K所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK& y5 _+ ^4 m" Z0 `- m( o. u9 {
我認知的步驟如下:( u0 k) d4 M8 {4 a$ Y
( h3 P8 c0 v ~9 ~2 @
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少/ j0 O# f) @! S0 B- Z
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.
% H7 K: l0 C* C' \" n" j; ?) S4 z h! ?. e U0 |2 v
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)7 z; Q J3 h0 I2 U+ d
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
7 l& E8 d* G; v7 @, t9 g 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
8 y" x& W4 u' q& n4 K 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
3 w1 W0 ~" o% b m2 A, N 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
% V2 k; @. _! t* G0 x wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
3 }/ V, x8 P5 R& |5 k, W4 G
) O8 L5 Q; O$ W3 Q" e3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
5 | K* a# T) p8 V 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看0 t' a6 [0 d& o' L7 u- _3 v( Z9 t8 X
0 J3 @2 D0 _) l- U5 A4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
8 e5 [* p3 a+ H" @* h) x! _
b! ~9 d \6 w8 S1 ~' B( } Q5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc . D9 E7 r3 v9 }* }9 u9 ]+ N6 o& S
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失2 t# n4 p+ u0 b" b. A
3 k5 B H V: M
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
/ t% b. J+ E& n& I" e% Z
* l2 ~4 a8 P7 B9 O, O6 O YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-4-3 09:14:53
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發表於 2008-4-3 11:38:15
1 W- C m. O0 L5 J# c T( S& A
不過可能是公司制度跟自我要求吧....
8 E" z1 D, X: j