LAYOUT JDV 注意事項

mjubgt

越高階的製程,MASK BOOLEAN OPEARTION 越多
8 s* X  N: ^7 x, [/ S9 f' L% y3 f在這裡想要請問大家如何進行 LAYOUT MASK JDV
' V1 t0 b0 F% h' K是不是可以分享一下作法給我參考呢?
- x' A9 Y* h" v: V" y
當我遇到這些mask,我採用的方法是, 了解每個BOOLEAN OPEARION 的步驟及結果...再仔細的反覆檢查
只是這樣的作法讓我花費很多時間在反覆檢查
還在尋找正確又不耗時的工作方法...

yhchang

這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:

/ V; @6 d' ?2 K6 \6 s/ t, rJob View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
( K# P& t6 w* O  d: ^! t+ v因為不可能整顆IC 每個 Pitch  width  spacing 都CHECK
所以只能用  隨機取樣的方式  做 CHECK
$ [1 e) w. P# {! H* n" y8 p我認知的步驟如下:

1.  Check  Version  Code  要確定  這層光罩  全部LAYER的 Version code都有出現,  如果有缺少
4 H) A; L3 V; ]     就要跟FAB廠 comfirm  看看是不是本來就沒有放.
9 e( ~& w$ ?- U, E2 E0 e9 b. i
- [4 n0 p8 o3 t3 |, E8 D. [0 u2.  找一個 這層光罩  每個LAYER都有出現的地方  (為了便利性)
7 s3 T0 n% @6 p  F: a  {3 v) ]# C     如果這是個 OPC LAYER 就要找  環境類似或重複性很高的地方去量  X-axis 與 Y-axis的 Pitch
3 f; G2 ]7 j0 J5 L     如果不是OPC LAYOUT  就只要找  X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: _6 U1 I; {' h' G9 r9 m: F     選擇的 樣本數   越多  自然自己就會越心安   JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
0 N7 b, e! M) E5 E; t5 b  z    在這邊要特別注意,  如果這層光罩  有  L1+L2+L3+L4    你要盡量去量   Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
    wdith, spacing 或 Pitch  才能夠順便CHECK   光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" b3 {. v9 j1 C4 D1 e
) ~$ Q3 J$ X0 j+ u: m3.   最後要確定 光罩有沒有  Shift
      把之前VIEW過的 光罩拿出來疊   看看  width,spacing ,pitch有沒有跑掉,  X軸與Y軸都要看

4.   如果是改版的話,   就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: I; f1 O0 L* x  C' o4 P
5.   如果這層光罩  有很多不同類型的地方,  比如  ESD   IO Interface,  PAD,  Array, ....etc  
      為了保險起見   最好每個地方都重複  2-3的步驟   以確保萬無一失

這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方  也請其他好心的大大補充.

: t0 ]9 w' C8 W1 J% h5 G( O5 |                                                                                                                                YHCHANG

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toffee186

寫的蠻詳細的，現在在代工廠，雖然還沒有實際做過JDV，但看到一些較資深的工程師，在檢查時都蠻小心的，現在先注意檢查的技巧，希望以後有碰到時能得心應手點

antoniocc

謝謝各位前輩的經驗分享
job view真的是要細心的去作的

wendyamy8570

非常感謝大大的分享
* O) H! y6 `. G非常感謝大大的分享
非常感謝大大的分享

jianping

我的看法是耗費大量時間檢查是必須的,因為辛苦這麼久,花費個幾個小時到半天做JDV,如果能檢查出一個錯誤,那就值得了 .
( @) O9 }; _& G; W/ ]3 o: _4 ?我曾經就在JDV步驟發現錯誤,而停止TAPEOUT動作 ,我那時只想,真是好險~~~~~
MASK的布林跟MASK之間有沒有偏移這是一定要看的.我還會看有沒有SEALRING及切割道上有沒有異常,每一層LAYER一個一個打開看看整個晶片有無異常,畢竟作光罩要好多錢~~~~謹慎一點是必須的.

crystal_blue

您好:
   關於JDV(JOB DESK VIEW)，小弟從事LAYOUT一年多以來，JDV一直都是簡單帶過耶
基本上都是先確定CHIP的四個角有沒有SHIFT，如果沒有就在任意的挑幾個地方
* V8 W, w# a3 R& {2 E看一下SIZE有沒有問題，就OK了 不過可能是公司制度跟自我要求吧....
$ P0 P. Q( Q3 V" i% w1 h所以以上是我個人的經驗，實際的情況還是要依您公司為主，參考用

* \( z5 u- A$ [! v; I9 y3 E& Q[ 本帖最後由 crystal_blue 於 2008-4-3 11:51 AM 編輯 ]