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為什麼MOS上的SOURCE要接到BULK

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1#
發表於 2008-3-30 18:28:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
BULK與SOURCE端相接的原因除了避免LATCH-UP,另一個就是4 N. W8 U6 ?; t& p4 o. f4 _& h
避免BODY EFFECT 也就是基底效應,如果你有讀過VLSI的書不難, s$ E# y- ?, h; t$ C' q' r0 S9 C
了解SOURCE跟DRAIN的導通必須透過"空乏區",空乏區的產生必1 a* i( |4 E; y  p
須透過從GATE端輸入的電壓,當輸入的電壓大於臨界電壓時空乏區# K( O9 k9 h5 `3 E4 ?% p
才會產生,臨界電壓與SOURCE端的電壓有密切的關係,如果沒記
! q& G7 B- ~& b1 e# y' _) v錯GATE電壓+SOURCE電壓等於臨界電壓,如果SOURCE端電壓: z; z) Q& A4 o4 E: U  z& {
不等於0,將會造成打開空乏區的電壓必定需要增大,相對這種情況
4 @. Q6 a' L8 x( x/ ~& l下的MOS就不易被導通,而且增加了電壓上的損耗。; K; B$ J6 {1 A( F- ]

6 `2 d7 A, x5 b& p. q0 X/ Q  [如果有寫錯還請各位指正,謝謝。
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2#
發表於 2008-3-30 19:15:40 | 只看該作者
以 PMOS 而言, Body 可接到 S 或 VDD. 8 i: C/ Z* Q$ i$ P5 G7 k
都是為了保持 Body 對 Channel 的逆偏。
3#
發表於 2008-3-30 19:31:01 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

應該是Vgs>Vt也就是說Vg-Vs>Vt........................................
4#
發表於 2008-4-1 00:18:14 | 只看該作者
Seems it depends on application, Vt vary with Vsb. Mostly if we want to have min. Vt, source is connected to bulk.
5#
發表於 2008-4-1 07:29:14 | 只看該作者
讀了一遍  覺得文中所稱的  空乏區  應該是 反轉區吧  (Inversion Layer)! b3 V9 ~, U- {) R
我的認知是覺得  Body effect  就是 VBS=0   NMOS就是 source與bulk 要接到 GND4 Q2 L: B! j  E0 N
PMOS 就是 source與bulk要接到 VDD
" m  l) \% w8 t, i; t但是電路上還是會有 VBS不等於0的情況; z" P, o: t% [) L" \
這通常發生在  MOS串接的情況   不管是 Cascode還是 CMOS邏輯 串聯的那一塊
  Z' v. Y% V4 m# W1 q: W3 U7 \都無可避免的有 基底效應出現,  所以一般來說 我們做 CMOS互補邏輯  最多就是用到 4-Input
/ N' M( t" [/ Y( p* H" X7 Y, G* q因為太多輸入時   串聯的MOS間會有  Chrge sharing的問題, 其次就是疊越高的MOS Body effect會越嚴重
) A2 L6 ^: Z% `( M# T- t8 q; W7 S$ u最後一個Issue是   該邏輯拉到 1或0 其中一邊的速度會變成非常慢.& y9 H8 g- l7 t1 E6 E( O- F5 K
Cascode最多就是疊兩個   疊太多會傷到  OP ICMR 或 Output swing.
& W, {2 ]. X" W3 T8 z2 Z) i0 }( W. c0 A' f; ~  N3 s
[ 本帖最後由 yhchang 於 2008-4-1 07:30 AM 編輯 ]
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