射頻晶片系統封裝量測實務研討會

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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會　

參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士　

. v3 K  n  }4 Z  I舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803　
3 M  {" [) n- F! q1 e' [2 E/ O- A
+ b2 X' l7 b+ i" Q$ }舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00
       結束:2008/4/10 下午 01:30:00
  
報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:00
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/ `. X& I5 N& ^' u3 b! {4 o結束:2008/4/7 下午 11:59:00

7 N0 m" S8 g! C! F報名總名額 80人
' e4 X  W! u9 Q2 e5 h( {2 B
& i% i( q" R0 P" C3 H報名費用 NT$  0元

主辦單位 正修科技大學電子工程系所　

* B5 A$ _) X8 W4 r* t, l指導單位 教育部
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3 M5 A$ ~$ q2 L1 W0 f# {, D9 U; R活動詳細內容及課程表