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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會 ; g" y2 t" n; l3 k( f9 r
% Z3 X: ^. N p4 V: R參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士
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舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803
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舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00
+ Y) b5 r" |* j2 F+ Y- a 結束:2008/4/10 下午 01:30:008 s, f- _4 o( P+ b- E& `' z
/ `) g+ R% Z g/ Y報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:001 E6 ~! g. n: h8 r1 _: \
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結束:2008/4/7 下午 11:59:00
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f) k* s& A6 c$ x: l報名總名額 80人 ; R) B. S7 S/ e) i9 [+ y. X
0 i' m) A' b4 _/ S8 x- {. P1 s" m! P7 k0 B報名費用 NT$ 0元
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( N9 R8 E8 O+ b# r: c主辦單位 正修科技大學電子工程系所 8 x* U5 i3 g% h% c* K0 f0 p
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指導單位 教育部
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6 v K, a" f+ `7 v4 H活動詳細內容及課程表 |
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