晶圓級晶片規模封裝論壇在斯科茨代爾國際微電子研討會上舉行

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斯科茨代爾, 3月17日 /亞洲網/ -- 晶圓級晶片規模封裝論壇 (WLCSP Forum) 論壇今日宣佈，將於2008年3月18日（星期二）在位於亞利桑那州期科茨代爾 Radisson Fort McDowell Resort and Casino 的國際微電子研討會 (IMAPS) 第 四屆設備封裝年度國際會議和展覽上召開。IMAPS 第四屆設備封裝年度國際會議和展覽的舉辦時間為3月17日至20日。WLCSP 論壇還將舉辦兩個 WLCSP 特別系列活動，屆時將展示大量技術論文，並進行特別小組討論。

WLCSP 論壇的目標是推廣使用晶圓級晶片規模封裝 (WLCSP) 的半導體設備，以確立業界發起的應用“最佳實踐”，並制定策略，讓業界更多地使用 WLCSP 產品。論壇成員包括領先業者，如 Amkor、加利福尼亞微設備公司、Cypress、Fairchild、FlipChip、英飛淩科技公司、Lord、Maxim、諾基亞公司、Pac Tech、ST微電子公司、Umicore和Volterra。

  [/ Z9 J3 X! x6 Y" x' dWLCSP 論壇大會
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5 V1 E% g. m- `0 N% [- l; [, {/ RWLCSP 論壇將於2008年3月18日晚8點舉辦公開會議。舉辦此次會議的目的是告知潛在的新成員關於加入組織的好處，並且回答所有問題或關注。所有感興趣的人士可以免費參會。如果你想參與此次會議，請聯繫理查?哈斯 (Richard null

在斯科茨代爾舉辦的設備封裝國際會議和展覽
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3月18日（星期二）全天，在國際微電子研討會期間，WLCSP 論壇將進行兩場有關晶片規模封裝 (CSP) 可靠性和製造問題的特別系列活動。FlipChip 國際公司的首席技術官兼 WLCSP 論壇董事泰德?泰西耶 (Ted Tessier)將主持這些會議。請訪問：http://www.imaps.org/devicepackaging.

其他已規劃的國際活動
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WLCSP 論壇將展出論文，並將在2008年9月1日至4日英國倫敦格林尼治舉行的第二屆電子系統集成技術會議 (ESTC) 以及10月15日至16日加利福尼亞聖何塞舉行的 IWLCP 會議和展覽設置展位。欲瞭解更多資訊，請訪問：http://www.wlcspforum.org。
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) S+ p$ k, g/ d8 w1 S  D6 F關於WLCSP論壇

晶圓級晶片規模封裝論壇是一個位於加利福尼亞州的非營利、互惠公司，致力於推動 WLCSP 半導體設備的應用。欲知詳情，請訪問 www.wlcspforum.org。

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美國加州聖何塞2008年10月13日電 /新華美通/ -- 晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 論壇今天宣布將參加在加州聖何塞舉辦的第五屆年度國際晶圓級封裝會議 (IWLPC)。此次會議由表面組裝技朮協會 (SMTA) 和《Chip Scale Review》贊助，對包括三維封裝/堆疊封裝/芯片尺寸封裝/系統級封裝/小外形封裝 (3D/Stacked/CSP/SiP/SoP) 以及混合技朮封裝在內的晶圓級封裝和集成電路/微機電系統/微光機電系統 (IC/MEMS/MOEMS) 封裝領域的尖端話題展開探討。論壇成員公司將展示有關 WLCSP 技朮指標和可靠性問題的原創技朮論文。
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5 A* x3 N9 ?5 H3 r7 K) \* G  K論壇成員提供的論文包括：《A New Methodology for Improving the Reliability of WLCSP Technology for Large Area Arrays》（改善大面積陣列 WLCSP 技朮可靠性的新方法）（Harry Gee，California Micro Devices（加利福尼亞微設備公司））﹔《WLCSP Production Using Solder Ball Transfer Technology》（采用錫球移印技朮的 WLCSP 生產）（Andrew Strandjord，Pac Tech USA）﹔和《Integrated Testing & Modeling Analysis of CSPs for Enhanced Board-Level Reliability》（提高板級可靠性的芯片尺寸封裝綜合測試和建模分析）（Rex Anderson，Amkor Technology）。訪問：http://www.iwlpc.com/index.cfm 。

WLCSP 論壇大會
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, \6 M: z8 x* K8 a) L! L- n) k7 e9 {除了主辦會議、提供信息台，WLCSP 論壇還將于10月15日晚上8點在 Monterey Room 組織一次大會。TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 將展示她對晶圓級芯片尺寸封裝的一些最新研究。

( }! `4 b% |2 ^* `7 k# a5 EWLCSP 論壇目標

$ Q. r, ~) {! U& |WLCSP 論壇的目標是推進采用晶圓級芯片尺寸封裝的半導體設備的應用以建立使這些應用達到業界倡導的“最佳實踐”，并制定向更細間距 WLCSP 產品轉移的戰略。論壇成員包括 Amkor、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飛兆半導體公司 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飛凌 (Infineon)、LORD、Maxim、National、諾基亞 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半導體 (STMicroelectronics)、優美科 (Umicore) 和 Volterra 等行業領導者。

1 y# e$ e; q9 Z& i- m+ {WLCSP 論壇的益處
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, k- P$ E4 P( h% X, d) a0 T  I1 ~益處包括：可以訪問網站上的成員專區，下載論壇的研究、論文和應用筆記﹔該論壇的“博客”可以讓成員之間互相溝通并建立與整個芯片尺寸封裝 (CSP)"生態系統"的聯系﹔定期舉行論壇會議﹔參與工作組和調查﹔公司同事全面享受論壇好處，人數不限。