嵌入式產業聯盟成立 號召業者共同開發Android平台

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在台北市電腦公會(TCA)的推動下，「嵌入式產業聯盟」(TEIA)日前正式成立，欲透過更多的合作交流，促進台灣嵌入式產業的進一步成長。而聯盟首先提出的合作項目，便是近來廣受注目的Google Android手機開發，希望能廣邀各領域業者加入此一專案計畫，共同合作。

目前參加此一聯盟的業者包括有晶心科技、滾雷科技、以及研華科技等。其中，晶心科技是國內近來新成立的32位元CPU IP核心業者、而滾雷科技是2年前從資策會獨立出來，從事Java虛擬機器(Virtual Machine)相關的嵌入式軟體研發，研華則是知名的工業電腦廠商。

此聯盟的主席為前MIPS大中華區總經理盧功勳。他表示，雖然聯盟成立之初，規模還很小，但希望能透過促進國內外嵌入式系統業者間的相互合作、舉辦技術研討會、產品展覽會等各種方式，推動嵌入式系統產業的成長。同時，也藉由更多業者的合作參與，希望能得到更多政府相關資源的協助與對此一產業的重視。
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1 G8 x1 v. ?/ _. J3 u; W聯盟共設有三個SIG工作小組，分別是：參考平台、嵌入式軟體、以及系統整合。各SIG都將推動專案計畫，來號召業者參與。而為了吸引更多業者加入，目前聯盟推出的第一道大菜就是廣邀業者參與Android平台的共同開發。

負責參考平台SIG的晶心科技總經理林志明表示，將推動業者共同合作進行‘針對WiMax手機的雙核心開發平台計畫’。該SIG已訂定此雙核心分別為晶心科技的Andes Core以及由工研院系統中心開發的PAC DSP。而計畫的主要內容是，希望能將Android平台移植(porting)到Andes Core N12以及PAC DSP上。

1 j( P* Y2 _; W& _除了硬體的移植外，該計畫也希望能同時進行系統層級的應用軟體開發。所以這項工作，希望能廣邀包括IP、工具、中介軟體、應用程式、系統廠商等產業鏈上的業者共同參與，並預計要在明年第二季完成展示版本。

" S4 V, P+ C1 A  n& K這項計畫提案，相信會在業界引起很大的關注與吸引力。因為，在之前Google結合34家業者組成開放手機聯盟(Oopen Handset Alliance)時，台灣只有宏達電一家加入此一陣營。對於看好Android平台商機的其他台灣業者來說，總有不得其門而入的遺憾。嵌入式聯盟就是希望能藉由組成業界聯盟，強化與Google的合作，來完成Android移植的相關工作。

儘管立意頗佳，但是，是否真能藉此取得與Google合作的機會，目前還是未定數。同時，在業者參與計畫後，能否制訂出更好的遊戲規則與商業模式，這些都是嵌入式聯盟後續的重要工作，也值得持續關注。
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作者： 勾淑婉 / 電子工程專輯
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jiming

看看日本市場的發展...   
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: t, ^: C% ?* u+ r2 g台北市電腦公會(TCA)與日本嵌入式系統技術協會(JASA)於昨日(2/26)舉辦『日本嵌入式市場未來五年動向』研討會暨日本 Embedded Technology 2008展覽說明會，研討會請到日本獨立行政法人情報處理推進機構(IPA)軟體工程中心嵌入式專案(SEC)負責人門田浩擔任主講師，並於研討會中發表 2007年日本經濟產業省的嵌入式軟體產業實態調查。調查中指出，日本嵌入式相關產業規模不斷增加，產值從2004年的49.7兆日圓，提升到2007年的62.2兆日圓，以10%以上的成長率逐年增加，並且其中以汽車、資訊家電、手機、工業機械等領域為主要產品。
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【詳全文】

armmips

不知道產業界對於Google Phone的興趣為何？HTC的Google Phone相關軟硬體都已經成熟了嗎？

jiming

【台北訊】經濟部工業局半導體學院補助，資策會數位教育研究所執行的「嵌入式系統開發系列課程」9月開課 ，針對正任職於半導體產業暨相關系統業者的在職人員，補助一半費用。

該系列課程包括：開發Embedded Linux於ARM平台、Linux核心及手持設備軟體平台實務課程－使用Google Android開發環境等，只要12個小時，即有助於提升企業的競爭力與個人專業能力。
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7 A1 v: s8 B) ^3 b" f儘管全球經濟環境不如預期，但台灣半導體產業仍舊表現突出，尤其，近年來「嵌入式系統」的發展更為驚人，無論是在行動裝置、影音設備、網路通訊設備等應用，皆仰賴其相關知識，成為目前覆蓋面最廣的技術。
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9 V5 f; b; q. a2 l$ f( a相關課程資訊可洽電話（02）2708-9215轉8266號羅小姐，網址： www.idb-si.net 。

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嵌入式產業聯盟舉辦「Android新興應用技術開發」研討會  

探索新應用領域商機

<2009年5月20日>「嵌入式產業聯盟TEIA」於5月14日 (星期四) 下午，以「Android新興應用技術開發」為主題舉辦研討會，假台北市電腦公會（台北市八德路三段2號B1）B1會議室舉行，由技術趨勢與開發經驗的角度深入探討。本活動吸引約240位國內ICT產業專業人士報名參與，十足反映Android相關議題在國內的熱度與商機。

由台北市電腦公會TCA催生的專業產業聯誼組織「嵌入式產業聯盟TEIA」，希望能在國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈的基礎下，加速嵌入式系統產業的發展。在成立後就籌辦嵌入式應用論壇（Embedded Application Forum；EAF），希望透過公開的研討活動，達成強化產業交流、溝通意見與技術分享的目的。此次活動是論壇系列活動的第六場，主題依舊鎖定在近期市場話題火熱的Android，內容主要則圍繞在非智慧型手機（Smart Phone）的其他應用領域上。
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+ l; I1 N6 z1 a7 w& c- b由Google主導的Android平台，從2007年底正式發表後就引起市場高度矚目，不過掌握技術資源的開放手機聯盟（Open Handset Alliance；OHA）以發展智慧型手機應用為主要任務，對於非OHA會員也無法提供任何技術支援。事實上，以Android的開放性架構來說，許多發展可攜式、消費性設備的廠商，皆視其為新世代產品嵌入式作業系統的首選，因此本次研討會邀請到遠聯科技針對MID的技術開發、TEIA聯盟就WebPad的技術開發、工研院晶片中心以消費性電子為題，分享在非智慧型手機的產品上，移植（Porting）、開發Android系統的技術要點與經驗。

遠聯科技的陳德揚總經理，首先就開放式作業系統的發展分享市場訊息指出，Android為產業生態帶來最明顯的改變，就是行動裝置作業系統開放趨勢日益明顯，原本智慧型手機霸主Nokia該項業務近年遭遇不小的挑戰，其Symbain作業系統的市佔率也持續滑落，並跟著走向開放式的道路。另外，遠聯科技也就Android平台的開發管理技巧深入剖析，並邀請該公司在俄羅斯的合作夥伴，DSR（Data Storage Research）總裁Anatoli Pechkov就x86架構的MID裝置開發技巧與現場的業界人士分享。

接著TEIA系統整合SIG召集人劉文山博士，近期在聯盟中領導一個Android技術開發專案：Emdroid，在專案執行的過程中，有實做的經驗，因此也在會中以多媒體WebPad的開發為主題，進行深入的技術分享。最後，在國內晶片技術開發有豐富經驗的工研院晶片系統科技中心（STC），經常執行政府的技術開發專案，近期Android的技術開發也是該單位的重心之一，並藉此累積了許多經驗，STC處理器與應用組副組長曾紹崟，就認為Android在消費性電子相關產品的應用上有許多機會，不過深入發展的過程中依然有許多需要解決的問題，曾副組長特別就此進行解說與分享。
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本活動現場提問熱烈，可見業界對於此次研討會主題的高度需求，而除了Android相關的熱門議題之外，TEIA嵌入式產業聯盟也希望針對嵌入式領域的各種應用，透過廠商彼此面對面的意見交流，進一步為台灣的嵌入式產業整合資源，並有助於此領域各種產業鏈（Value Chain）與生態系（eco-System）的建立與完整化。