|
目前因為著作權的問題!所以有許多文章並不適合貼出!!
3 d' U5 d$ Q7 T, q$ h5 ^5 C所以在這邊呼籲!!
' Z# s' a3 y5 X# r" x5 y有自己文章的人可以分享出來! 格式不拘!! ) a7 _. Q4 p: @, t" u3 Y
不管是英文、繁體中文、簡體中文 都非常的歡迎!!!' i+ {2 ~ }3 P- s | F/ b8 X
我們希望的你們的研究可以分享出來!! 可以提升台灣的技術能力!! 也可以大開自己的知名度!!" w: Z5 [; P5 q7 e
徵求的文章如下:
+ S& o# r5 @) J" S: E0 H1. 所有類比有關的碩博士論文。
& s. s( M/ Q1 O: Z2. 所有類比有關的國外期刊論文。; ]+ u( E+ W7 @2 ?7 y V# g; l
3. 所有類比有關的國內期刊文章。+ J' K) h1 O0 [4 M: Y
4. 一些自己撰寫的技術文章。
9 ~' f7 ?$ s5 s, d) @5. 公司行號的技術介紹性文章,此部分技術介紹為佳。5 i, f o6 Z* s1 O; V, f
.5 z1 }& Y0 ^8 O o9 ]" m2 s
.2 y% M3 i/ a1 M: a$ c1 W
.# H* K. I% \9 ^0 H- {: B5 c( Y+ x
.
7 y2 w- S7 ?/ _And so on.& J% x W, k, t, f. g0 d8 t' M) Y
希望是自己的論文或文章才可以貼!! 或者需要徵求原作者的同意!!4 h( n# a& I( l0 |: a! X
希望此版的分享 可以造福中國人!! 也希望可以比美 IEEE 的相關論文集!!* k0 o t3 \! c Q0 q ?: C4 q
& u- Q/ [, ~5 Q O3 b5 X# w& T請到 好康相報 發表!!
& V! c! `2 M: y$ Z可於文章表頭加註[碩論] [博論] [專題] 或相關發表期刊名稱或公司名稱!!4 ]) j/ w2 ], ~
- @- T5 S a. S) H, `5 R公司的技術文章若有太多的廣告詞!! 版主群有資格刪除該篇文章!!
$ M6 K6 e$ z2 Q, X5 m
% k# W2 @& L$ f自己相關文章分享者!! 我ㄧ律獎賞 10RDB + 10個感激 |
|