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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的# ]' Y, W& \- ?! P5 h
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
3 p) L$ H$ P0 U2 k0 J$ j; u- Y1 T所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
5 T! y" ~7 Z" M4 |" l我認知的步驟如下:
0 @. f3 o% P% d p5 p) X. ]! l& a& C5 Y2 r; y% T5 d. N
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少: ]5 [" X) _* r& _$ a' f# }
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.! L. v( ?0 o5 l# p
: D. V" [6 }. [5 |# c2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)- c% V; m: b5 @* L; n
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
8 H4 O3 q' [! ?% Q. r @+ T) r( t8 U 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
: Q J( _: X3 m) ?2 O! v" \ 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
5 o9 j' u" H3 n( u6 T- } 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的. h$ Z" A% S# {' x# d
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
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3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift3 e3 k& k1 G7 _+ G
把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看4 {5 I6 O% X. @" s
. v. S$ T l2 F4 M+ ?, [: K. k5 h4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的) e) P' c- ?* q" B% U1 J: w
: B6 T g' t( C
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
- ~+ W% E4 g6 ^1 m& C( Q( V/ F 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失5 A( E3 K& c# U. i9 t1 \) x7 |
/ _3 ?1 W' k/ I: P. Z* s( _這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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YHCHANG |
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