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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的4 M1 e+ Z' d" L0 C. t0 V
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
& J: R4 l, d2 _( U6 E所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK2 A0 W0 q/ ]/ [3 z
我認知的步驟如下:% j3 C' D% f- c+ ], Y' e
; D ?* f4 R$ d8 x6 Z0 _7 I1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少! e& ~' U2 A9 g. F3 P: i( n
就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.* i- b$ O6 V; E3 \
7 l3 x0 l3 p8 t7 c- c8 Z
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)1 n) @0 l8 e; P9 ~* ^% p! x$ E
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
, H& D! ?) `* U+ N+ w. | 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
& |4 l+ w1 r% C$ t# I& b 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)
8 U- t8 i6 [/ o9 `7 ]5 m 在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的, {+ c0 `2 b5 p8 _& h
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯# s2 y8 H2 F4 z7 u7 c
6 e, ~9 J5 H/ p- B3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
; k* s5 c x7 s e" v 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看
( W5 S0 V# N, a. N/ g+ |( w; X! S! M/ ]$ g/ f5 h2 U1 {
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
: Q8 E& C* e8 f9 n3 J3 d3 K" q& e$ H! g' s O/ ~
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
h0 M; p5 s8 }( n+ H k2 a 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失
& c& n, J% h9 g6 l n
8 M, S4 `; q0 `) G. w2 y5 Q這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.2 h2 e: A# y+ h' ^
7 ^% o8 ?/ w( i: b# A. F! k
YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-2-18 17:43:21
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