|
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的
- I: R+ z1 a: U因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
1 K0 l, a8 V# j: y) D \+ _所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK: S8 k4 p$ } |' t
我認知的步驟如下:
$ {& R! s+ z7 o% v' _. Z+ u0 {! n- s3 j' b8 u3 l1 s' M4 y1 W
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
" R( ]5 {3 X A* A% T 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.: \( @' w2 j$ d7 C1 Y8 ?- V
; `" `, h( R/ l. d1 _ |! s( \, I
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性). Q# P7 t: Y. [0 S% E/ Z
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch9 A) S b X- R0 A* ^
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
* ?4 p8 J! Q% S' P& v2 p- M8 P 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多): U0 d& K5 [& z; j3 f
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的/ E; b0 i5 D, X% J' J
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯3 ^- H: i. u0 N9 t$ A
7 n( J0 _* p% F# w) ]& Z3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
' y, d8 ^: ~% h5 n 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看- b- t9 Q9 [% } l
' @6 `5 x! w6 M# s9 g/ c+ B4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
7 x5 X6 Q. `! J* A y( r1 a6 q, i$ _# b3 N$ f$ |
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc
- T5 l+ l) H& F8 ]( C) K" O2 [. C 為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失7 f4 g, x L9 w
5 c5 ~- h ^, ]& d這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
+ V2 R2 v1 B# S
: L# `: z# @) m7 `" p( Z YHCHANG |
|