3/7 先進微系統與構裝技術聯盟97年度第一次會議暨 微機電產業發展聯盟大會

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謹訂於3月7日(五)假台北晶華酒店舉辦今年度第一次『先進微系統與構裝技術聯盟』暨『微機電產業發展聯盟』會議。本次會議以MEMS封裝及相關的先進應用為主題，特別邀請法國Yole Development創辦人暨總經理Mr. Jean-Christophe ELOY報告最新的MEMS全球市場概況與加速度計應用趨勢；中山大學光電所朱安國教授談最熱門的『LED封裝光學設計』；日月光研發中心設計處洪志斌資深處長分享其在MEMS封裝的技術發展及經驗；以及工研院微系統中心林靖淵博士、胡朝彰博士分別就『MEMS for 3D IC packaging- the TSV』與『壓電致動器於CCM的應用』向各位會員報告研究成果及心得。豐富精彩的主題內容，期盼各位先進踴躍參加。

會議時程：

時間	會議內容	主講人
09:00~09:30	報到 (備有茶點)
09:30~09:40	致詞	何宗哲主任/南分院微系統科技中心
09:40~11:00	MEMS markets and accelerometer applications/technology trends	Jean-Christophe ELOY Director General/General Manager Yole Development
11:10~11:30	交流時間&中場休息 (敬備茶點)
11:30~12:00	MEMS for 3D IC packaging - the TSV	林靖淵經理/南分院微系統科技中心
12:00~13:30	午餐
13:30~13:40	會務報告	林龍賢經理/工研院電光所
13:40~14:40	LED封裝光學設計	朱安國教授/中山大學光電所
14:40~15:10	壓電致動器於CCM的應用	胡朝彰博士/南分院微系統科技中心
15:10~15:35	交流時間&中場休息 (敬備茶點)
15:35~16:25	Overview of MEMS packaging	洪志斌資深處長 日月光集團研發中心/集團設計處
16:25~	綜合討論	朱俊勳副主任/南分院微系統科技中心

費用：會員免費參加（每家公司限兩名，參加者可免費停車)
會議時間：97年3月7日(星期五)，AM9:30 ~ PM4:30 (AM9:00開始報到)
會議地點：台北晶華酒店一樓晶華會 (地址:台北市中山北路二段41號 TEL: 02-25238000)
主辦單位：工研院南分院微系統科技中心/工研院電光所/先進微系統與構裝技術聯盟
報名方式：請填妥報名表，並於3月5日下午5點前傳真至周惠珍小姐收
TEL: 03-5918062
FAX: FAX: 03-5820221

參考檔案： 62_970307聯盟會議邀請函.doc