SEMI國際半導體產業協會公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(millionsquare inch, MSI)達歷史高點,預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋,隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後,出貨量將在2024年迎接成長反彈。受到半導體需求持續疲軟的影響,加上總體經濟條件仍具挑戰,使2023年的出貨量有所下滑。
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因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加,2024年的反彈動能預計將延續到2026年,使晶圓出貨量創下歷史新高。 - M$ F- u/ ^* E `" W- M! Q
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