SEMI：全球矽晶圓出貨量將於2024年迎接成長反彈

AlexMM@Sophie

SEMI國際半導體產業協會公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(millionsquare inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年迎接成長反彈。受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，使2023年的出貨量有所下滑。

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因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將延續到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高。

更多相關資訊歡迎瀏覽SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁：

https://www.semi.org/en/products-services/market-data/materials/si-shipment-statistics

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