2022/9/22、9/23~半導體製程原理與概論(自強基金會 台北班)

SophieWeng@G

本課程幫助學員了解完整的半導體製程技術原理與技術前後之關聯，並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術，當中也介紹第三代半導體材料之優點。課程內容包括半導體前段製程與後段金屬層製程之詳細說明，最後也講授積體電路完整製作流程後的晶圓允收測試、IC良率考量，讓學員對半導體製程有清楚的輪廓與了解，因此我們期許學員課後能清楚掌握各半導體技術原理。
課程大綱：

• 半導體材料與積體電路之發展
• IC製程簡介與晶圓清洗
• 氧化層薄膜技術(爐管)
• 薄膜製程
• 微影技術
• 擴散與離子佈植
• 蝕刻(Etching)及研磨技術
• 晶圓驗證
  

• 主辦單位：財團法人自強工業基金會
• 上課時間：2022/9/22(四)~9/23(五)，09:00~17:00，兩天共計14小時
• 上課地點：台北教育中心 (台北市博愛路80號3樓)
• 課程費用：9900元
• 報名網址：[11S080]半導體系列課程【台北班】半導體製程原理與概論完整解析 (tcfst.org.tw)