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[研討會] 2021.11.24 TSIA IC設計研討會「Chiplets搭配先進封裝製程的發展」

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發表於 2021-10-25 12:33:29 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
TSIA IC設計委員會與工研院(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)於2021年11月24日在新竹陽明交通大學共同舉辦2021 第二場次IC設計研討會,本次研討會將聚焦在 ” Chiplets搭配先進封裝製程的發展”,敬請轉發相關單位同仁踴躍參加。本場次TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位不限名額免費參加。

  • 主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
  • 日    期:2021年11月24日(三) 08:30-16:30
  • 地    點:新竹陽明交通大學(地點待確定,如因疫情影響或改為線上或取消)
  • 費    用:TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
  • 活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw
  • 報名網址:https://reg.tsia.org.tw/2021ICDesign1124/


:: 議程 ::

08:30-08:45   報到
08:45-09:00   Opening Remark: 丁邦安 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所副所長
09:00-10:00   Optimize MHI (Monolithic and Heterogeneous Integration) | 鈺創科技 盧超群博士暨nD-HI 唐和明博士
10:00-10:40   Chiplets & Heterogeneous Integration(邀請中)
10:40-11:00   Break
11:00-11:40   共享智能運算chiplets | 凌陽科技 李桓瑞特助
11:40-12:20   全流程設計迎向異質整合新境界-Chip(lets)設計、組合與系統驗證 | Cadence宋栢安台灣區總經理
12:20-13:30   Lunch (避免群聚風險,依防疫規定允許下,僅提供輕食)
13:30-14:10   Road To Chiplets : D&T Automation For Chiplet-Based Ecosystem | 工研院資通所 許鈞瓏 組長
14:10-14:50   化合物半導體相關議題 | 工研院電光所 張道智 組長
14:50-15:00   Break
15:00-15:40   AI on Chip異質整合相關議題 | 工研院電光所 王欽宏 組長
15:40-16:20   AI 或記憶體相關議題 | 工研院電光所 許世玄 組長
16:20-16:30   Closing
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利


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