107年金屬產業智機化提升計畫-製程設備SECS及GEM連線.....

SophieWeng@G

國內外各半導體廠、光電廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化，控制中心(Host)與設備(EQP)之間，一定要能夠互通訊息，因此必須要有一個標準的通訊介面。有鑑於此，SEMI(半導體設備與材料國際聯盟)制定了一套SECS/GEM通訊協定，定義了各種訊息傳送的方式及資料格式, 並且可達成資料傳送的相容性，使得半導體廠的自動化有標準可以依循。也為目前半導體工廠和設備通訊必需具備的通訊能力。本課程會詳細的介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver 之教學使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能的方法。

[講師簡介]
陳講師  現任 工研院機械所 資深工程師
專長：半導體設備通訊程式設計、智慧型機器人平台技術、工業機器人控制技術

蔡講師  現任 工研院機械所 工程師
專長：半導體設備通訊程式設計、EQP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計、EAP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計


[課程大綱]

• 製程設備SECS通訊協定內容
• SECS Driver使用說明
• 製程設備GEM通訊協定內容
• Q&A
  

[課程訊息]

• 上課時間：2018-11-29~2018-11-30 (共計13小時)
• 上課地點：工研院產業學院 台北學習中心
• 主辦單位：經濟部工業局
• 執行單位：工研院產業學院
• 報名截止日：2018-11-26
• 報名網址： https://college.itri.org.tw/cour ... 8-A8D0-9C37D46B8053