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[研討會] 06/21~新時代趨勢引領半導體產業變革研討會

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發表於 2018-5-28 12:39:08 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計2017年全球半導體市場,年成長高達21.6%,在2018年預估年成長也可達9.5%。台灣IC產業在2017年產值達到2.46兆元,預估2018年將再成長至2.55兆元的新高規模。新時代趨勢引領全球及台灣半導體持續向上成長,引領IC設計、製造、封裝的產業變革,進而實現智慧多元化載具的問世。


從大數據、物聯網與AI時代的演進,帶動工業用、車用、挖礦機、AI運算等應用領域對於高速運算的需求崛起,也實現了許多智慧多元電子載具,為生活帶來更加便利。今年國際大展(CES、MWC、CES Asia)中各大晶片廠商都積極開發AI運算晶片,促使對於IC製程技術的需求漸趨多元化,帶動晶片高整合度需求增加。


今年度IC產業重要的探討議題,在IC設計領域之議題為,鎖定在國際領導廠商在AI晶片設計的最新進展。在IC製造領域之議題為,3 nm以下的製程解決方案;beyond Moore’s Law牽動未來IC製程與需求變動。在IC封測領域之議題為,晶片異質整合封裝技術研發;矽中介層晶片整合技術研發;國際封測產業的競合關係。


本研討會將從IC設計、IC製造、IC封測及IC應用等半導體產業發展趨勢及重要議題,探討台灣半導體產業現階段所面臨的挑戰與未來可布局的機會,為台灣半導體產業提供下一步未來布局的新藍圖。



  • 活動日期: 2018/06/21 09:00~12:00
  • 活動地點: 台大醫院國際會議中心301廳(台北市徐州路2號3樓)
  • 主辦單位: 工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)、ITIS研究團隊
  • 協辦單位: ITIS智網
  • 活動費用:智網點數:3000點
  • 報名網頁:http://www2.itis.org.tw/act/ActivityDtl.aspx?acno=ACT10705004
  • [td]
    時間
    內容
    講師
    08:40~09:00報到
    09:00~09:40從國際大展看AI晶片設計技術趨勢范哲豪/工研院產經中心產業分析師
    09:40~10:20從新興應用看半導體製造技術的變革新趨勢劉美君/工研院產經中心產業分析師
    10:20~10:40休息
    10:40~11:20從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢楊啟鑫/工研院產經中心產業分析師
    11:20~12:00從智慧多元化看半導體應用機會江柏風/工研院產經中心產業分析師




    ※主辦單位保留課程大綱異動及開課與否之權利,更新資訊以活動網站內容為主



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