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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › Analog/RFIC討論區 › 有關分立器件事宜
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[問題求助] 有關分立器件事宜

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1#
發表於 2017-5-3 14:48:59 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
想了解分立器件的datasheet裡是否全部是封裝後測試？
1 W! r9 `7 W+ Z* l! G8 v: V( B7 u最近看到二極管的datasheet中有不同結溫下的正向電流電壓曲線，如果封裝後測試的話如何控制結溫？6 \" h8 ~8 B( |
假設不是封裝後測試的數據，封裝會引入寄生電阻影響測試結果0 d6 l& h4 g5 h  b6 S

& T  t7 z' ^5 S3 }1 t* S
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