2016/03/15 日本FOWLP扇出型晶圓級封裝與材料技術動向

SophieWeng@G

現今半導體行業裡，生產品質與價格競爭激烈擴大，半導體PKG封裝製程快速追求再進化，為迎合這樣的情況，封裝技術不斷進行多樣化改善，現今已達到3次元型構裝，Si貫通電極型，再配線型PKG也開始起步，尤其後者以FOWLP即將進入實用階段，也就是封裝技術將進入很大的改革期。本演講會邀請台灣與日本專家，共同探討半導體先進封裝製程的技術動向
*日期時間：2016年3月15日(二) 0930-1630
*預定地點：台北市中正區館前路49號4樓
*議程綱要：
(一)先進3D-IC封裝技術現況
(二)從設計模擬觀點看TSV擺置的電子設計自動化研究
(三)半導體封止材料的最新技術動向~FOWLP用材料,3DP-MAP．TSVP用材料~(日語演說中文口譯)

A部份：半導體封裝
(1) 封裝技術開發動向
(2) 業界發展走向
(3)前工程: WLCSP ~ FOWLP, TSVP ~ MCP(2.1-2.5DP)
(4)後工程:MAP(BOC ~ FO-Panel), 3DP(CoC/PoP), MUP
B部份：封止材料
(1) 封止材料開發經緯
(2) 材料問題
(3) 材料對策:壓縮成形, 薄層封止, 其它
C部份：FOWLP的課程與對策
D部份：半導體封裝材料
(1)性質分類:以種類區分, 以用途區分, PKG
(2)各種要素:材料組成, 製法, 環境管理
(3)原料:充填劑, 環氧樹脂epoxy, 硬化劑, 其它
(4)製作方法: 矽Silica, 環氧樹脂epoxy, 硬化劑
(5)封止方法: 固形材料, 液狀材料, 現狀
(6)評價方法: 成形性, 材料特性, 信賴性, 其它

*專家講師：越部 茂／(有)アイパック 代表取締役(日語演說中文口譯)
*報名費用：NT$4500元
*報名網址：http://www.sumken.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH15032016