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樓主 |
發表於 2014-9-2 11:02:20
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銦泰科技(Indium Corporation)推出的NC-26-A新型助焊劑提供優良潤濕控制效果,可避免錫橋及冷焊點等主要焊接問題產生、維持迴焊後凸點高度、減少水洗製程中因振動所引起的UBM/凸塊破裂,並提升毛細型底部填充膠(CUF)和成型底部填充膠(MUF)的相容性。
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銦泰科技半導體封裝材料部資深產品經理Andy C. Mackie表示:「已試用過本產品的客戶證實,完全沒有底部填充膠空洞問題產生、100%避免結構脫層並可與MUF和CUF標準相容。比起傳統的水溶性助焊劑,NC-26-A提供了更為可靠的解決方案,廣獲台灣和亞洲其他國家的測試封裝廠及ODM廠商認可並採用。」
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, f6 s# A' }- i J, iNC-26-A是專門為覆晶沾浸應用所設計的助焊劑,其粘黏性可適用大量迴焊封裝製程。欲瞭解更多關於NC-26-A的詳細資訊,請瀏覽www.indium.com/no-clean-flip-chip-fluxes或與台灣業務代表聯絡tfan@indium.com。0 u) Z. U' j1 D/ }. `: \
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關於銦泰科技
: N$ j8 @0 ^" V& L銦泰科技(Indium Corporation)為全球先進材料製造商及供應商,其材料可應用於全球電子、半導體、太陽能、薄膜和散熱管理市場。產品包括焊錫、助焊劑等焊接材料、散熱介質材料、濺射靶材、銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物及NanoFoil 等。成立於1934年,在中國、新加坡、南韓、英國和美國擁有技術支援中心與工廠,可提供全球性服務。欲瞭解更多資訊關於銦泰科技,請瀏覽www.indium.com網站, |
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