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[問題求助] MOS的finger和mutiplier

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1#
發表於 2014-6-27 21:22:29 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問各位老大
. B7 e! U) |+ X+ p/ A4 S8 Z
# [; \7 \# I  h6 e  ^若應用在LDO的powerMOS
, U( z8 ~; _' {3 g9 b. D8 f6 d5 \2 v/ g
使用MOS的finger和multiplier 有什麼差別(我只知道finger 較省面積,寄生電容較小)
1 e5 }: r+ y5 t2 W  Q- i/ b( `& G6 D% u6 t
例如電流會不穩嗎?? 或是會有漏電流....等情況9 W0 y* Q2 _$ q3 X/ n; ?! h
0 k& ?' W4 w. T3 Z1 A' h
若用finger,那選MOS的width 和length有什麼特別需要注意的??
5 |# h* A8 [; |5 Y
$ B/ \% @3 o; {# q+ J8 d- R例如L不能用太小,W不能用超大 ??
4 V5 E9 t, ]1 N" K$ ~9 ^8 ]  d' r4 Y8 R
謝謝大家
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2#
發表於 2014-7-30 18:30:01 | 只看該作者
finger 跟 multiplier 的差別
' F4 t/ s/ ~" `. I; Z9 Y" D前者是 S/D 共用, 後者是unit mos 然後duplicate
6 x* r/ `& f; k  @( V2 P4 Q如果很強調matching就會用multiplier! S/ v9 H7 o9 H$ s7 m5 E
finger的好處就如你說的沒錯' O9 t3 e: N! R
. w2 D0 ^( D% K9 a: K
至於當LDO的power mos
: @' u% _" {/ y7 F5 w! J+ V$ I因為size很大, 反而需要考慮的是device issue& ~) q. A( q* L: y+ K
像latch-up, ESD, over-stress, 這些layout上都有技巧~8 z* @) P! L4 p8 \
如果有over-stress的考量(需要把device 操作>Vds耐壓條件), L 不建議用minimum值
/ R5 [1 u" H8 g6 J$ o至於W, 長度不可以太大, 主要是怕ESD時 turn-on不完全$ T  J# S0 m) f" `( d; K
另外, S/D 拉寬, cont/via 打滿, 降低接線造成的寄生阻值! O8 w1 K# s- ?6 `
諸如此類~
3#
發表於 2014-10-5 08:53:55 | 只看該作者
補充一些:# ^* ~2 @8 n: k: b7 R+ n! p
一般來說,LDO的輸出會出PAD,故而LDO Power MOS要遵守ESD fule,所以L不會是minimum length
/ y: J2 b9 ]# B- x6 Q8 l* w7 M1 F而是minimum length + (0.1um ~ 0.2um)左右不等
! T, a7 ^7 R9 F& A至於Width, 也通常不會太短,至少都是大於15um以上,小於約40um以下左右不等,會有這個限制其實也是因為ESD performance的緣故
3 k! R" C7 L/ [5 Z, ~0 y8 Y2 @( `8 m且在Layout畫法上,需遵守ESD rule來畫,在Drain or Source端需加特別留意,加寬pick-up藉以拉遠Power MOS和相鄰不同type device,避免latch-up
4#
發表於 2014-12-11 12:46:37 | 只看該作者
回復 3# finster + G5 N/ N# b3 z4 G

/ u3 x- X8 O* o$ R' n& K真精闢,謝謝版主的見解與分享
5#
發表於 2014-12-12 10:24:39 | 只看該作者
說得很詳細的一篇( O; U: S0 Y2 A1 y( b
8 K% m1 y+ s$ Q6 |: h
謝謝分享
6#
發表於 2015-8-27 01:02:31 | 只看該作者
感謝版主的回覆仔細 收穫頗多
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